마이크로칩 11월
image

​마우저, 맥심의 차량용 DP 백라이트 드라이버 공급

마우저 일렉트로닉스가 맥심 인터그레이티드 MAX25530 자동차용 4채널 백라이트 드라이버 제품을 공급한다고 밝혔다. MAX25530은 I2C 제어식 4채널 150mA LED 백라이트 드라이버와 4 출력 박막 트랜지스터 액정 표시 장치 바이어스 전원을 40핀 단일 칩에…

2021.07.20 by 명세환 기자

image

기계연, AI 안전진단 맹활약

한국기계연구원이 IoT(사물인터넷), 빅데이터 및 AI 기반 고장 예측기술 사용화를 통해 국방, 공공, 산업 등 다양한 분야에서 설비 및 구조물 상태를 감시하고, 고장을 사전에 진단·예방하는 등 맹활약을 펼치고 있다.

2021.07.19 by 배종인 기자

image

재료硏, 초미세 불량 AI로 찾는다

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 재료인공지능·빅데이터연구실 강성훈 박사 연구팀은 인공지능(AI) 기술을 이용해 사람이 쉽게 분별하기 어려운 제품 표면의 초미세 불량을 정확하게 검출할 수 있는 기술을 개발했다.

2021.07.19 by 배종인 기자

image

ABB·HSD 엔진, 해상용 엔진 성능 최적화 ‘맞손’

ABB가 한국 종합엔진 제조사 HSD 엔진 선박용 중·저속 엔진을 운영하는 선주사에게 ABB 진단 및 자문 소프트웨어인 테코마 엑스퍼트(Tekomar XPERT)를 제공한다.

2021.07.19 by 배종인 기자

image

삼성, AI·반도체 소자 등 2021년 지원 과제 12개 선정

삼성전자가 AI, 반도체 소자 등 2021년 연구지원 과제 12개를 선정하고 약 152억원의 연구비를 지원한다.

2021.07.19 by 배종인 기자

image

[차이나 브리핑] 中 3대 클라우드, 자체 칩 개발한다

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 19일 [차이나 브리핑] : ◇“클라우드 전용 칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발 ◇다후아 자회사 립모터, 사전 IPO 통해 45억 위안 확보 ◇화웨이, 5G 700MHz 기지국 시장에서 점유…

2021.07.19 by 이수민 기자

image

네덜란드 정부, ASML EUV 장비 對中 수출 보류 "왜?"

세계 2위 반도체 장비 기업 ASML이 네덜란드 정부의 허가 보류로 EUV 장비의 대(對)중국 수출이 제한을 받고 있다. 이번 허가 보류는 조 바이든 대통령의 美 행정부가 국가 안보를 이유로 네덜란드 정부에 판매 제한을 요구했기 때문이다. 미국은 네덜란드 정부에 “EU…

2021.07.19 by 이수민 기자

image

"모바일 알파고 나올까" KAIST, 고효율 AI 반도체 개발

KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬…

2021.07.16 by 이수민 기자

image

​인텔, 글로벌파운드리스 인수 모색 "34조 베팅하나"

종합 반도체 기업으로의 재도약을 선포한 인텔이 대형 기업 거래에 나선다. 대상은 올해 1분기 기준 세계 4위 파운드리 기업인 글로벌파운드리스다. 인수액은 300억 달러(약 34조 원)로 추정되며, 성사된다면 엔비디아-Arm 인수, AMD-자일링스 인수에 이어 역대 3위…

2021.07.16 by 이수민 기자

image

DAC 오차율 계산기로 적합한 전자 부품 선택하기

다양한 전자 부품들로 구성되는 전자 장비는 전체 신호 체인의 정확도가 매우 중요하다. 이를 높이려면, 개별 고리들의 오차를 계산하고 최소화해야 한다. ADI 정밀 DAC 오차율 계산기는 DAC와 연결되는 부품들 각각의 오차 분포를 계산하여 개발자가 자신의 애플리케이션에…

2021.07.16 by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, …

2021.07.16 by 이수민 기자

image

로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발

로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 …

2021.07.16 by 명세환 기자

image

콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 COM 출시

콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식 RAM 기반 컴퓨터온모듈(COM) 신제품인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다. 동작 온도 범위가 ?40°C ~ 85°C 수준인 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 …

2021.07.16 by 강정규 기자

image

퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속

ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최…

2021.07.16 by 강정규 기자

image

TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A…

2021.07.15 by 이수민 기자