UNIST, 벌집 형태 열전발전기 내구성·효율 ↑
UNIST(총장 이용훈) 신소재공학과 손재성·채한기 교수팀과 애리조나 주립대 권범진 교수는 열전소재인 구리-셀레나이드 (Cu2Se)를 벌집 형태로 3D 프린팅해 발전기 내구성과 효율을 높이는 기술을 개발했다. 열전소재로 이뤄진 잉크를 새롭게 개발한 덕분에 3D 프린팅으…
2021.06.16 by 강정규 기자
인피니언, OptiMOS™ 전력반도체 신제품 2종 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16 by 명세환 기자
김경록 슈나이더 일렉트릭 대표, “데이터센터 지속가능성 달성이 핵심”
김경록 슈나이더 일렉트릭 코리아 대표이사가 데이터센터는 반드시 지속 가능성을 달성해야 한다며 슈나이터 일렉트릭은 기업들이 데이터센터의 운영의 효율성 및 탈탄소화를 달성할 수 있는 미래의 데이터 센터를 구축하는데 파트너가 될 것이라고 밝혔다.
2021.06.16 by 배종인 기자
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우드맥킨지 “韓 전기료 2030년까지 24% 상승”
우드맥킨지가 재생에너지에 대한 많은 투자와 이에 따른 높은 발전, 전송비용의 증가로 우리나라 전기요금이 2030년까지 24% 상승할 것으로 전망했다.
2021.06.16 by 배종인 기자
삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15 by 배종인 기자
[인터뷰]김영섭 엔케이에테르 영업본부장-엔케이에테르, 매출 1천억 ‘눈앞’…초대형 고압용기 대표 메이커 ‘우뚝’
엔케이에테르가 최근 서울 사무소를 개소하고 고객 접근성을 높여 적극적 소통에 나섰다. 엔케이에테르는 올해 생산물량에 대한 주문이 꽉 찬 상태며, 24시간 생산라인을 풀가동 하는 등 납기를 위해 바쁜 나날을 보내고 있다. 최근 본지는 엔케이에테르 서울 사무소를 방문해 김…
2021.06.15 by 배종인 기자
LG·삼성·SK, 배터리 차세대 기술 제시
LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK이노베이션, 포스코케미칼, 원익피앤이 등 국내 주요 배터리 완제품, 소재, 장비, 테스트 관련 기업들이 차세대 배터리를 소개하고, 최신 소재, 장비 기술을 뽐내며, 배터리 기술의 미래를 밝혔다.
2021.06.15 by 배종인 기자
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[기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’
하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.
2021.06.15 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
2021.06.15 by 이수민 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를…
2021.06.15 by 이수민 기자
출력 전류, LDO 레귤레이터 병렬연결로 높일 수 있어
전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력…
2021.06.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담…
2021.06.14 by 이수민 기자
삼성전자, 대학생 프로그래밍 경진대회 참가자 모집
‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.
2021.06.14 by 명세환 기자
5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14 by 배종인 기자
텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과
텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.
2021.06.14 by 강정규 기자