마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 …
2020.08.20 by 이수민 기자
ST STM32WB55 MCU 제품군, 지그비 3.0 지원한다
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 …
2020.08.20 by 명세환 기자
키사이트, 5G 제품 개발 과정 통합하는 신규 SW 선봬
키사이트테크놀로지스가 확장 및 예측 가능한 개방형 5G 및 밀리미터파 소프트웨어 솔루션인 패스웨이브 디자인 2021을 출시한다고 밝혔다. 설계 및 검증 엔지니어는 이 솔루션을 사용하여 디바이스, 회로, 시스템 설계에 향상된 성능과 정확도를 더해 칩, 보드 및 시스템 제…
2020.08.20 by 강정규 기자
웨어러블 기기에 재난문자 발송된다 "규격 개발 중"
블루투스 SIG가 기존 스마트폰 기반 노출 알림 시스템을 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 규격을 개발하고 있다고 밝혔다. 130여 개 이상의 블루투스 SIG 노출 알림 워킹 그룹 회원사가 현재 표준 규격을 정의하고 있으며, 초기 버전은 몇 달 이내에 공개될 예정이다.…
2020.08.20 by 이수민 기자
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ST, 1.0mm 프로파일의 쇼트키 다이오드 26개 출시
ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.
2020.08.19 by 이수민 기자
맥심 DS28E18 브리지, 원격 센서 네트워크 확대 지원
맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.
2020.08.19 by 명세환 기자
IBM, 하이브리드 클라우드용 "파워10" 프로세서 공개
IBM이 파워10 프로세서를 공개했다. 레드햇 소프트웨어에 최적화된 파워10은 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 7nm 공정 기반의 프로세서다. 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상되어 더 적은…
2020.08.19 by 강정규 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보…
2020.08.14 by 강정규 기자
차세대 웨어러블 디바이스, 그래핀으로 만들어진다
그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높…
2020.08.13 by 이수민 기자
가혹한 환경에서 AIoT 구현하는 에지 컴퓨터 출시
모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인…
2020.08.13 by 이수민 기자
실시간 HW 보안 달성하려면? FPGA 기반 솔루션 필요
커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 …
2020.08.13 by 이수민 기자
"2배 커진" 폼랩 3D 프린터 '폼 3L' 韓 사전 주문 시작
엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을…
2020.08.13 by 강정규 기자
12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022…
2020.08.13 by 이수민 기자
ETRI, 태양광에너지 활용 높일 인프라 기술 3종 공개
ETRI가 태양광에너지를 효율적으로 관리하고 적재적소에 활용할 수 있는 인프라 기반 기술과 신산업 지원 상용화 플랫폼 기술을 개발했다. 개발한 기술은 태양광발전소 전 주기 관리 및 유지보수를 위한 모니터링 플랫폼 기술, 소규모 분산 에너지 전력 중개사업자 플랫폼 기술,…
2020.08.12 by 이수민 기자
텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지 센서 발표
텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다.…
2020.08.12 by 강정규 기자