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노타, 온디바이스 AI 혁신성 공식 인정
AI 모델 최적화·경량화 기술 기업 노타(대표 채명수)가 한국인공지능산업협회(AIIA)가 발표한 ‘2026 이머징 AI+X 톱 100’에 선정되며 온디바이스 AI 분야의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.
2026.01.15 by 배종인 기자
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퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손
AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.
2026.01.15 by 명세환 기자
모빌린트-SDT, AI·양자암호 융합 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.
2026.01.15 by 배종인 기자
NXP, 엣지 자율지능 시대 연다
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.12 by 배종인 기자
“피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”
최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 …
2026.01.12 by 배종인 기자
SKT, 초거대 AI ‘A.X K1’ 국내외 호평
SK텔레콤이 개발한 국내 최초 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’이 기술 보고서가 지난 7일 공개된 이후 나흘 만에 다운로드 8,800건을 돌파하며공개 직후 국내외에서 빠르게 주목받고 있다.
2026.01.12 by 명세환 기자
티맵모빌리티, 데이터 민주화로 AI 모빌리티 혁신 가속
데이터브릭스(Databricks)의 최신 케이스 스터디 참고자료에 따르면 티맵모빌리티는 데이터브릭스 기반의 통합 데이터 환경을 구축하며 디지털 전환을 본격화하고 있는 것으로 나타났다.
2026.01.09 by 배종인 기자
NXP·GE 헬스케어, CES 2026서 급성 치료용 엣지 AI 혁신 공개
NXP 반도체와 GE 헬스케어가 미국 라스베이거스에서 6일부터 9일까지 열린 CES 2026에서 마취 관리와 신생아 케어를 위한 새로운 온디바이스 엣지 AI 콘셉트를 공개하고, 의료 현장의 실질적 변화를 목표로 한 전략적 협력을 발표했다.
2026.01.09 by 배종인 기자
ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결
한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리…
2026.01.08 by 배종인 기자
노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.
2026.01.07 by 배종인 기자
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엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다
엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에…
2026.01.07 by 배종인 기자
인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 …
2026.01.06 by 배종인 기자
AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06 by 명세환 기자