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엑시나, OCP 서밋서 CXL 기반 AI 추론 메모리 솔루션 시연
팹리스 기업 엑시나가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 AI 추론 기술을 공개했다. SK하이닉스와 협력하여 다중 서버의 KV 캐시 공유, 벡터 검색 가속 등 메모리 효율성을 높이는 데모를 시연했으며, 삼성전자와도 분리형 CX…
2026.10.16 by 배종인 기자
Arm, 에이전틱 AI용 CPU 벤치마킹 방법론 발표
Arm이 에이전틱 AI 워크로드 특화 CPU 성능 평가 방법론을 발표했다. 후지쯔, 메타, 오픈AI 지원으로 개발된 이 방법론은 실제 에이전트 작업 완료 결과 기반의 성능 측정에 중점을 둔다. 독립 기관 시그널65 검증 결과, Arm AGI CPU는 AMD EPYC 튜…
2026.10.15 by 배종인 기자
파네시아, OCP 글로벌 서밋 2026서 CXL 어플라이언스 구축 가속
파네시아가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치 기반 완성형 CXL 서버 랙 솔루션을 공개했다. 에이전틱 AI 확산으로 메모리 수요가 증가하는 가운데, 파네시아의 솔루션은 CPU·메모리·가속기를 단일 패브릭으로 통합해 별도 테스트 …
2026.10.15 by 배종인 기자
시높시스, G-SUMMIT 2026서 경기도 팹리스 기업과 협력
시높시스가 경기도 팹리스 스타트업 4곳과 손잡고 G-SUMMIT 2026에 참가해 공동 부스 운영, 발표 세션, 스타트업 밋업을 개최했다. AI 시뮬레이션 기술을 접점으로 에이전틱 AI가 제품 설계·검증에 미칠 영향을 소개하고, 시뮬레이션과 AI 융합을 통한 개발 기간…
2026.10.15 by 배종인 기자
SEDEX 2026 개막…키노트·VIP 투어 진행
한국반도체산업협회가 주관하는 반도체 장비·재료 전문 전시회 ‘SEDEX 2026’이 14일 공식 개막했다. 별도 개막식 없이 키노트 세션과 VIP 투어로 진행되며, 국내외 반도체 산업 공급망 관련 기업들이 참가해 기술과 제품을 선보이는 자리다. 실질적 비즈니스 교류에 …
2026.10.14 by 배종인 기자
SK하이닉스, SEDEX 2026서 차세대 메모리 계층 최적화 전략 공개
SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 AI 추론 시장 확대에 따른 새로운 메모리 병목 문제를 진단하고 해결 전략을 공개했다. AI 워크로드에서 KV 캐시 처리로 인한 메모리 계층 간 데이터 이동이 성능 저하의 주요 요인임을 밝히고, HBM 고도화와 함께 HBF, 3D …
2026.10.14 by 배종인 기자
어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대
Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…
2026.10.14 by 배종인 기자
엑시나, 퀄컴·인텔 출신 스티브 핑거허트 CBO 영입
반도체 팹리스 기업 엑시나가 퀄컴·인텔 출신 베테랑 스티브 핑거허트를 최고사업책임자로 영입했다. 25년 이상 데이터센터·메모리 사업 경험을 갖춘 그는 CXL 기반 연산 메모리 솔루션 ‘MX1’의 상용화와 글로벌 시장 진출을 주도할 예정이다. 엑시나는 MX1을 하이퍼스케…
2026.10.14 by 배종인 기자
반도체협회, 2026 JEDEC 포럼 15일 코엑스 개최
한국반도체산업협회가 15일 서울 코엑스에서 국가기술표준원·JEDEC과 함께 ‘2026 JEDEC 포럼’을 개최한다. 이번 행사는 AI 시대 메모리 기술의 발전 방향과 국제 표준화 동향을 공유하고 글로벌 반도체 산업의 주요 기술 이슈를 논의하는 자리로, 국내 업계 관계자…
2026.10.14 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 시대 겨냥 개방형 랙 인프라 ‘헬리온’ 공개
AMD는 OCP 서밋에서 에이전틱 AI 시대에 대응하기 위한 개방형 랙 스케일 인프라 플랫폼 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다. 헬리온은 OCP 기반의 개방형 설계를 채택해 CPU와 GPU를 워크로드에 맞게 자유롭게 조합할 수 있으며, 특정 벤더에 종속되지 않는 유연…
2026.10.13 by 배종인 기자
인텔, OCP 서밋서 GPU D-시리즈·제온 기반 AI 인프라 공개
인텔이 OCP 글로벌 서밋에서 생성형 AI 확산에 대응하기 위한 이기종 AI 인프라 전략을 공개했다. Xe3P 아키텍처 기반 GPU D-시리즈는 480GB 메모리와 1.3페타플롭스 성능을 350W에서 제공하며 추론 워크로드 특화 설계다. 제온 기반 랙은 랙당 4만 6,…
2026.10.13 by 배종인 기자
어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…
2026.10.13 by 배종인 기자
SEDEX 2026 개막…AI 메모리·피지컬 AI 총망라한 역대 최대 반도체 전시회 열린다
한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체 소재·부품·장비 전문 전시회 ‘SEDEX 2026’이 10월 14~16일 서울 코엑스에서 3일간 개최된다. 국내외 반도체 관련 기업들이 참가하여 최신 기술과 제품을 선보이고 공급망 협력을 강화하는 기회를 마련한다.
2026.10.12 by 배종인 기자
최태원 SK그룹 회장, 광주 반도체 클러스터 부지 직접 점검
최태원 SK그룹 회장이 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 직접 점검하며 400조 원 규모 호남권 클러스터 조성을 가속화하겠다는 의지를 드러냈다. AI 메모리 반도체 수요의 급증으로 용인 클러스터 건설 일정을 12년 단축했음에도 부족할 것으로 예상되자, SK…
2026.10.12 by 배종인 기자
램리서치, 한국산 챔버 15,000호기 출하·반도체 벤처펀드 출범
램리서치가 한국 생산 반도체 제조용 챔버 누적 15,000호기 출하를 달성하고 국내 협력사로부터 1조 원 이상 조달하는 성과를 거두었다. 동시에 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 분야 스타트업을 지원하는 ‘램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드’를 출범시켰다. 한…
2026.10.08 by 배종인 기자