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삼성전자, 사상 첫 분기 100조…AI 투자 확대 증명
삼성전자가 2026년 3분기 잠정 실적에서 사상 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파하며, AI 투자가 확대되고 있음을 증명했다.
2026.10.08 by 배종인 기자
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
엑시나·포트래이, CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 맞손
팹리스 기업 엑시나와 테크바이오 기업 포트래이가 CXL 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 공동 개발에 나선다. 공간 오믹스 기술 고도화로 급증하는 분석 데이터를 기존 DRAM 한계를 넘어 CXL 메모리 확장으로 처리하는 솔루션을 구축한다. 양사는 3,500만 개 …
2026.10.06 by 배종인 기자
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개
헨켈이 SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대 반도체 고집적 패키징 솔루션을 공개한다. 언더필, 몰딩, TIM 등 첨단 소재로 열 관리·응력 제어·신뢰성을 확보하며, 공동 엔지니어링 기반으로 한국 고객을 지원한다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 확산에 따른 복합 기술 …
2026.10.06 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 신동주 모빌린티 대표이사는 AI 연산이 GPU 중심에서 AI SoC·NPU 중심으로 이동하고 있다며 생성형 AI 확산으로 추론(Inference) 비중이 급증하며, 2027년엔 전체 AI 연산의 67%를 차지할 것으로 …
2026.10.02 by 배종인 기자
시높시스, AI 자율 엔지니어링 플랫폼 ‘AgentEngineer’ 공개
Synopsys가 반도체 설계부터 시스템 개발까지 전 과정에 AI 에이전트를 적용한 ‘AgentEngineer’ 플랫폼을 공개했다. Autopilot 기반 멀티 도메인 에이전트 포트폴리오는 검증·임플리멘테이션·아날로그·제조·시뮬레이션 등 핵심 엔지니어링 워크플로우를 통…
2026.10.02 by 배종인 기자
어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…
2026.10.02 by 배종인 기자
SK하이닉스 “솔리다임 관련 확정된 사항 없어”
SK하이닉스가 솔리다임 관련 자본 활용 방안에 대해 현재 확정된 사항은 없으며, 모든 판단은 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 기준으로 이뤄질 것이라고 밝혔다.
2026.10.01 by 배종인 기자
AMD, ‘Ryzen AI Max PRO 400’ 공개…기업용 로컬 에이전틱 AI 구축 지원
AMD가 기업용 로컬 AI 환경 구축을 위한 차세대 프로세서 ‘Ryzen AI Max PRO 400 시리즈’를 선보이며 에이전틱 AI 시장 공략에 나섰다.
2026.09.30 by 배종인 기자
ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시
ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과…
2026.09.30 by 배종인 기자
매스웍스, MATLAB·Simulink R2026b 출시
매스웍스가 MATLAB·Simulink R2026b를 30일 공개했다. 시뮬링크 배리언트 매니저, 비주얼 인스펙션 툴박스, 폴리스페이스 테스트 서버 등 신규 기능을 추가하고 10개 툴박스를 업데이트했다. 소프트웨어·AI·전자가 결합된 복잡한 시스템 설계부터 검증·배포까…
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…
2026.09.30 by 배종인 기자
서울대, AI반도체혁신연구소 출범…산학 연계 AI반도체 인재 110명 양성
서울대학교가 29일 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 ‘AI반도체혁신연구소’ 개소식을 열고 본격적인 운영에 들어갔다.
2026.09.30 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다. DCBBS와 DLC-2 수냉식 냉각 기술을 통합한 이 제품은 단일 확장형 유닛당 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 콜드플레이트부터 냉각탑까지 전체 냉각 계통을 사전 검증해 공급…
2026.09.29 by 배종인 기자
모빌린트 MLA100, ‘TTA Verified’ 1호 인증 획득…산업·공공 AI 인프라 신뢰성 검증
모빌린트는 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’를 탑재한 AI 가속기 MLA100이 한국정보통신기술협회(TTA)의 ‘AI 가속기 TTA Verified’ 인증을 획득했다고 밝혔다. AI 가속기 제품이 해당 인증을 받은 것은 MLA100이 처음이다.
2026.09.22 by 배종인 기자