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UNIST, 차세대 EUV 포토레지스트 설계 기술 개발…감도·정밀도 맞춤 제어
UNIST 에너지화학공학과 장지현 교수 연구팀이 주석 산화클러스터(Tin Oxo Cluster, SnOC)의 리간드 특성을 조절해 포토레지스트의 감도와 패턴 정밀도를 제어하는 기술을 개발했다.
2026.09.21 by 배종인 기자
[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”
17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026(OSW 2026)’에서는 AI 시대에는 연산보다 데이터 이동이 병목이 되면서, 이를 해결할 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징(CPO)이 핵심 기술로 부상하고 있다는 메시지를 보냈다. 실리콘 …
2026.09.18 by 배종인 기자
[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진
독일 베를린에서 열린 IFA 2026은 더 이상 전통적인 가전 전시회가 아니었다. AI가 가전산업의 중심축으로 부상한 가운데 올해 행사의 주인공은 삼성전자와 LG전자, TCL 같은 가전 제조사가 아니라 AMD와 엔비디아 같은 반도체 기업이었다. 특히 IFA 개막 기조연…
2026.09.15 by 김학용 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
[반도체 테스트 솔루션 사례연구]한국전자통신연구원(ETRI), 파운드리급 품질을 지원하는 고주파 평가 플랫폼 구축
한국전자통신연구원(ETRI)은 GaN MMIC 고주파 소자 개발 과정에서 발생하는 측정 재현성 문제를 해결하기 위해 안리쓰 VectorStar™ ME7838G 기반의 온웨이퍼 평가 플랫폼을 구축했다. 이 플랫폼은 최대 220GHz까지 단일 스윕 측정을 지원하며, 밀리미…
2026.09.11 by 배종인 기자
ASML·TSMC·삼성이 꺼낸 ‘12인치 포토마스크’ 카드…40년 반도체 표준이 바뀐다
ASML과 TSMC, 삼성전자, 인텔이 High NA EUV 시대를 맞아 업계 공동 규격 전환에 착수하며, 같은 방향을 가리키기 시작했다. 표면적으로는 차세대 노광 장비인 High NA EUV(극자외선) 관련 발표처럼 보이지만, 이번 움직임의 본질은 장비 도입이 아니다…
2026.09.09 by 배종인 기자
TSMC·ASML, High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환 추진…2033년 양산 목표
TSMC와 ASML은 8일 High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환을 위한 공동 산업 이니셔티브를 출범했다고 밝혔다. 양사는 2031년 12인치 포토마스크 파일럿 라인을 구축하고, 2033년에는 관련 노광 시스템을 첨단 공정 양산에 적용하는 것을 목표로 하고 있…
2026.09.09 by 배종인 기자
인텔 파운드리·ASML, 하이 NA EUV 100만 장 웨이퍼 공정 적용 돌파
인텔 파운드리와 ASML이 High NA EUV 리소그래피 기술의 양산 적용 성과를 공개했다. 현재까지 100만 장 이상의 웨이퍼 공정에 High NA EUV를 적용했으며, 팬서 레이크 프로세서 일부 레이어 양산에도 적용 중이다. 양사는 6인치 마스크 기반 단기 지원과…
2026.09.08 by 배종인 기자
삼성전자, ASML과 High NA EUV·12인치 마스크 협력 확대
삼성전자가 ASML과 협력을 확대해 차세대 노광 기술 확보에 나선다. 12인치 포토마스크 공동 개발과 2028년 D램 양산 공정에의 High NA EUV 도입을 추진 중이다. 12인치 마스크 전환으로 스티칭 제약 해소와 생산성 향상을 기대하며, High NA EUV를 …
2026.09.08 by 배종인 기자
자이스, 한국법인 신임 지사장에 야네 제후젠 박사 선임
글로벌 광학기업 ZEISS가 한국법인 지사장으로 반도체사업부 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다. 10년 이상 공급망 전문가인 신임 지사장은 9월 1일 공식 취임하며 국내 반도체·첨단 제조 시장 공략에 집중할 계획이다. ZEISS코리아는 DUV·EUV 리소그래…
2026.09.04 by 배종인 기자
820조 슈퍼예산, AI·반도체·전력망에 꽂혔다
정부는 2027년 820조 원 규모의 슈퍼 예산을 편성하며 AI·반도체·전력망을 국가 성장축으로 삼는 산업정책에 재정을 집중한다. 프론티어 AI 개발, AIDC 생태계, 제조AI, 피지컬 AI, 자율주행 실증 등 대규모 투자가 이뤄지며 반도체 특별회계와 서남권 클러스터…
2026.09.02 by 배종인 기자
EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원
AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원…
2026.09.02 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자