ST 박중호·조동희 매니저, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”
유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며…
2026.06.19 by 배종인 기자
프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”
데이터센터 전력 수요가 AI 확산으로 폭증하며 기존 48V 아키텍처가 한계에 도달했고, 800V DC 기반 구조로의 전환이 요구되고 있다. 800V DC 전환을 위해서는 PSU·IBC·BBU 등 전력 체계 전반의 재설계가 요구되며, GaN·SST 같은 와이드밴드갭 기반…
2026.05.29 by 배종인 기자
이원우 안리쓰 사장, “AI·6G 시대 계측 ‘맞춤형 솔루션’ 파트너 될 것”
지난 4월1일 새롭게 취임한 안리쓰코퍼레이션(주) 한국법인의 이원우 사장은 취임 일성으로 차세대 통신 시장 대응을 본격화하겠다며, 기술력과 고객 신뢰를 토대로 새로운 성장 기회 발굴에 적극 나서겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 안리쓰는 AI·6G 전환 속에서 단순 장…
2026.05.26 by 배종인 기자
김봉조 캐어랩 대표, “‘ESP32 기반 Edge AI’ 자원 내 최적 설계가 본질”
Edge AI는 데이터를 기기에서 직접 처리해 지연·보안 문제를 줄이는 기술이며, ESP32는 제한된 메모리·연산 성능 속에서도 최적화된 모델과 보드 선택을 통해 실용적 AI 구현이 가능하다. 개발 환경은 Arduino의 단순함과 ESP-IDF의 전문성을 목적에 맞게 …
2026.05.11 by 배종인 기자
임승찬 교수, “‘아날로그’ AI 아닌 인간이 계속 맡아서 해결해야 하는 영역”
아날로그 회로 설계 도구 중 하나인 LTspice를 잘 사용하기 위해서는 기본 사용법을 넘어 아날로그 회로의 직관적인 이해가 필요하다. 이런 가운데 e4ds news는 증폭기·필터·스위칭 전원·ADC 등 실무 회로를 시뮬레이션하며 설계 감각을 익히고, 플라이백 컨버터 …
2026.04.28 by 배종인 기자
[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1S 구현 ‘CYT3AB5’가 완성”
SDV 전환의 핵심은 차량이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심 구조로 이동하며 중앙 컴퓨팅 기반으로 통합된다는 점이다. 이를 통해 OTA 업데이트와 기능 확장이 쉬워지고 차량의 지속적 진화가 가능해진다. 복잡해진 전장 구조는 존 기반 아키텍처로 해결되며, OEM은 배선…
2026.04.28 by 배종인 기자
AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표
NI Days Korea 2026에 참여한 Ritu Favre 사장은 AI가 테스트·계측 산업을 복잡성, 속도, 데이터라는 세 가지 축으로 재편하고 있다고 강조했다. 또한 ADAS, 항공우주, AI 반도체 등 시스템이 고도화되면서 기존의 선형적 테스트 방식은 설계, 검…
2026.04.24 by 명세환 기자
김귀수 웨이브인센스 기술이사, “‘문제 해결형 계측 기술 지원’ EMC·EMI 시장 새 바람”
웨이브인센스(WaveInsense)는 계측기 유통과 현장 기술지원을 결합해 EMI·EMC 문제를 실무적으로 해결하는 데 집중하는 기업이다. 이러한 방향성은 공동 창업자인 김귀수 CTO가 과거 EMI·EMC 문제를 직접 해결하며 얻은 실무 경험과 철학에서 비롯됐다. 그는…
2026.04.17 by 배종인 기자
[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레…
2026.04.06 by 배종인 기자
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[SDV 테크 리포트] SW 업데이트 전쟁터가 된 도로... ‘24시간 멈추지 않는 검증 파이프라인’이 승패 가른다
SDV 시대, 가파르게 상승하는 소프트웨어 검증 난도를 해결하기 위해 한국 NI와 테크웨이즈가 '실전형 HILs' 솔루션을 제시했습다. 이 솔루션의 핵심은 '다이렉트 인젝션' 기술로, 실제 도로의 로우 데이터를 제어기에 직접 주입해 가상과 현실의 오차를 원천 차단한다.…
2026.03.26 by 명세환 기자
AI와 EV가 불러온 전력망의 위기, ‘디지털 그리드’가 해답이 될 수 있을까?
AI와 EV로 인한 전력 수요 폭증으로 노후 전력망의 '디지털 전환'이 필수 과제가 되었습니다. 마크니카 코리아 이승규 매니저는 인터뷰를 통해 기존 AC에서 DC 송배전으로의 패러다임 변화와 그에 따른 기술적 난제를 조명했습니다. 핵심은 급격한 부하 변동 속에서도…
2026.03.26 by 명세환 기자
[Special Report] 로봇 설계 ‘물리적 SOC’ 한계 넘다: 다보 조용규 전무가 밝히는 인피니언의 로보틱스 시스템 철학
다보(DABO)의 조용규 전무는 인피니언 테크놀로지스와 함께하는 로보틱스 웨비나를 통해, 개별 부품이 아닌 시스템 관점의 설계 철학을 강조했습니다. 조 전무는 "휴머노이드는 수십 개의 관절 모터를 동시에 제어해야 하므로 시스템 레벨의 접근이 필수적"이라고 진단했습니다.…
2026.03.12 by 명세환 기자
[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환
오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 …
2026.03.12 by 명세환 기자
김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”
대한민국에 본사를 둔 퀄리타스 반도체(Qualitas Semiconductor Co., Ltd., 이하 ‘퀄리타스’)는 초고속 인터커넥트 기술 분야의 선도 기업으로, 차세대 AI, 자동차, 모바일 및 디스플레이 분야에 첨단 솔루션을 제공한다. 퀄리타스는 최첨단 반도체 …
2026.03.08 by 배종인 기자
노태문 삼성전자 사장, “‘갤럭시 S26’ 모바일 에이전틱 AI 시대 여는 출발점”
노태문 삼성전자 대표이사 사장은 26일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2026’ 행사 직후 국내 기자들과 만나 “갤럭시 S26은 성능과 AI 경험 모두에서 새로운 기준을 제시하는 제품”이라고 밝혔다.
2026.02.26 by 명세환 기자