마이크로칩 11월
배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com
배종인 기자 기자 5,434건
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    AMD, ‘Ryzen AI Max PRO 400’ 공개…기업용 로컬 에이전틱 AI 구축 지원

    AMD가 기업용 로컬 AI 환경 구축을 위한 차세대 프로세서 ‘Ryzen AI Max PRO 400 시리즈’를 선보이며 에이전틱 AI 시장 공략에 나섰다.

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    오픈AI, 상시 업무 수행 AI 에이전트 ‘닷(dots)’ 공개

    OpenAI가 사용자 업무를 자동으로 처리하는 AI 에이전트 ‘닷(dots)’을 공개했다. GPT-6 Astra 기반 닷은 4,000개 이상 앱과 연동하며 프로젝트를 자율 수행한다. 사용자는 목표를 설정한 후 닷의 작업 진행 상황을 확인·조정하고 검토 대상만 승인한다.…

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    ST, 지속가능 소재 적용한 6축 IMU 출시…드론·스마트기기 겨냥

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 컨슈머 및 산업용 시장을 겨냥한 신규 6축 IMU인 LSM6DSK320X와 ISM6HGK256X를 공개했다.

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    티오리 Xint, 美 DARPA ‘AI 통신 앱 보안’ 연구 사업자 선정

    오펜시브 사이버 보안 기업 티오리의 AI 자율형 모의해킹 플랫폼 Xint가 DARPA 자율 AI 애플리케이션 보안 연구 사업자로 선정됐다. 미 국방부가 사용하는 메신저 앱의 취약점 분석과 소프트웨어 공급망 위험 평가를 수행하게 된다. Xint는 Signal 안드로이드 …

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    UNIST, 액화수소 저장량 97% 유지하면서 기화 손실 억제

    UNIST 화학과 오현철 교수 연구팀이 이화여대 문회리 교수, 독일 뮌헨공대 연구진과 공동으로 금속유기골격체(MOF)를 활용해 액화수소 운송 및 저장 과정에서 발생하는 증발 손실(boil-off loss)을 줄이는 기술을 검증했다.

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시

    ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과…

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    SiMa.ai, 시리즈C 1억5천만불 유치…누적 5억불

    피지컬AI 전문 기업 SiMa.ai가 시리즈C 1억5,000만달러를 유치해 누적 5억달러 투자를 달성했다. 14억5,000만달러로 평가된 이번 투자금은 Palette Neat 소프트웨어 확장과 1,000 dense TOPS 연산 성능의 차세대 반도체 개발에 투입된다. …

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    매스웍스, MATLAB·Simulink R2026b 출시

    매스웍스가 MATLAB·Simulink R2026b를 30일 공개했다. 시뮬링크 배리언트 매니저, 비주얼 인스펙션 툴박스, 폴리스페이스 테스트 서버 등 신규 기능을 추가하고 10개 툴박스를 업데이트했다. 소프트웨어·AI·전자가 결합된 복잡한 시스템 설계부터 검증·배포까…

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    마이크로칩, 10BASE-T1S 신제품으로 SPE 포트폴리오 확대

    마이크로칩테크놀로지가 10BASE-T1S 기반 싱글 페어 이더넷 제품 라인업을 확장했다. LAN8679·LAN8680 트랜시버와 LAN8660X/1X/2X 통합 엔드포인트를 출시하며, AEC-Q100·ISO 26,262 차량 안전 표준을 충족한다. OA3P 인터페이스로…

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발

    Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목…

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    서울대, AI반도체혁신연구소 출범…산학 연계 AI반도체 인재 110명 양성

    서울대학교가 29일 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 ‘AI반도체혁신연구소’ 개소식을 열고 본격적인 운영에 들어갔다.

    2026.09.30 by 배종인 기자

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    마우저, 대체 에너지 리소스 센터 개설

    마우저 일렉트로닉스가 분산형 에너지 시스템 설계를 지원하는 대체 에너지 리소스 센터를 개설했다. 재생에너지·에너지 하베스팅·스마트 그리드 분야의 기술 콘텐츠와 설계 인사이트를 제공하며, e-peas, Infineon, TE Connectivity, Schneider E…

    2026.09.29 by 배종인 기자

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    테스토코리아, 평택 ‘측정 체험센터’ 개소

    독일 계측기 전문기업 Testo의 한국지사 테스토코리아가 경기도 평택의 반도체 클러스터 인접 지역에 측정 체험센터를 개소했다. 측정·모니터링·분석 3단계 실환경 데모 공간으로 구성된 센터에서는 고객이 구매 전 실제 현장과 같은 조건에서 HVAC/R 측정기, 열화상카메라…

    2026.09.29 by 배종인 기자

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    슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작

    슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다. DCBBS와 DLC-2 수냉식 냉각 기술을 통합한 이 제품은 단일 확장형 유닛당 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 콜드플레이트부터 냉각탑까지 전체 냉각 계통을 사전 검증해 공급…

    2026.09.29 by 배종인 기자

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    ETRI, 의료 휴머노이드 인터페이스 ‘NAMI.I’로 IDEA 디자인상 수상

    한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 의료보조용 휴머노이드 로봇 NAMI의 사용자 인터페이스 NAMI.I가 미국 IDEA 디자인 어워드 본상을 수상했다. 의료진이 로봇 전문 지식 없이도 직관적으로 업무를 지시하는 방식으로 조작할 수 있도록 설계된 사용자 중심 인터페이스…

    2026.09.29 by 배종인 기자