명세환 기자 기자 6,239건
리니어, 3A 벅부스트 수퍼 커패시터 차저 출시
2014.02.19 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 유럽 갈릴레오 호환 위성 칩으로 긴급비상전화 시스템 승인 준비 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
Xilinx, 창립 30주년 맞아
2014.02.17 by 명세환 기자
EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표
2014.02.17 by 명세환 기자
한국애질런트, 보다 빠른 설계 검증을 위한 BER 테스트 솔루션의 새로운 시리즈 출시
2014.02.17 by 명세환 기자
하니웰(Honeywell), 반도체 패키징 애플리케이션용 새로운 ‘RADLO™ 로우 알파 도금용 양극’ 소재 선보여
2014.02.17 by 명세환 기자
하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈, 반도체 제조공정에 새로운 ‘ECAE® 구리 망간 스퍼터링타겟’ 도입
2014.02.17 by 명세환 기자
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Xilinx와 Xylon, 최대 6대의 카메라를 장착한 logiADAK 자동차 운전자 보조 키트 이네이블링 시스템 발표
2014.02.13 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스의 모션센서와 마이크로컨트롤러, 스위모베이트社의 새로운 카테고리 스포츠 워치 구동
2014.02.12 by 명세환 기자
실리콘랩스, 업계 최초의 디지털 자외선 지수 센서 출시
2014.02.11 by 명세환 기자
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TI, 업계 최소형 12V, 750mA DC/DC 전력 레귤레이터 출시
2014.02.10 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스,650V 및 800V MOSFET에 새로운 파워 패키지 적용
2014.02.10 by 명세환 기자
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마이크렐, PCIe 마켓을 위한 새로운 타이밍 제품군 출시
2014.02.07 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 에너지 효율성 강도높인 STM32다이내믹 이피션시 제품 라인 출시
2014.02.06 by 명세환 기자