TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2013년 11월 11일 – TI(대표이사 켄트 전)는 스마트폰이나 태블릿과 같이 공간 제약적인 핸드헬드 애플리케이션을 위해 낮은 온(ON) 저항을 제공하는 업계 최소형 MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 새로운 FemtoFET™ MOSFET 트랜지스터 제품군은 초소형 패키징 크기에 100m 미만의 온 저항을 특징으로 한다. (보다 자세한 제품 정보 및 샘플 주문, SPICE 모델에 관한 내용은 www.ti.com/femtofet-pr-kr 참조)

LGA(land grid array) 패키지로 제공되는 이들 3종 N채널 및 3종 P채널 FemtoFET MOSFET은 CSP(chip scale packaging) 대비 최대 40%까지 보드 공간을 줄일 수 있다. CSD17381F4와 CSD25481F4는 시중 유사 제품보다 약 70% 낮은 100m 미만의 온 저항을 제공한다. TI의 모든 FemtoFET MOSFET 제품은 4,000V HBM(human body model) 이상의 ESD(electrostatic discharge) 보호 성능을 제공한다. (관련 비디오 시청)

이들 FemtoFET MOSFET 제품군은 휴대 전화와 같은 휴대형 애플리케이션을 위해 TI의 NexFET 전원 MOSFET 포트폴리오에 새롭게 추가된 것으로, 이 포트폴리오에 속한 대표적인 디바이스로는 CSD25213W10 P채널 및 CSD13303W1015 N채널 등이 있다. TI는 LP5907 고전류 LDO(low-dropout) 선형 전압 레귤레이터와 TPS65090 프론트 엔드 전원 관리 유닛(PMU)을 비롯하여, 핸드헬드 애플리케이션의 보드 공간을 절약하고, 전력 소모를 낮추기 위해 설계된 포괄적인 전원 관리 제품을 제공하고 있다.