“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.