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SAP, 탄소 배출량 재무 데이터 연계 지속 가능성 높인다
SAP가 고객의 재무 데이터와 직접 통합하는 포괄적인 탄소 회계 솔루션인 ‘SAP 그린 레저(SAP Green Ledger)’를 전 세계에 정식 출시했다.
2024.12.23 by 배종인 기자
KETI·GIST, 첨단 분야 융합기술 맞손
한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)과 광주과학기술원(총장 임기철, 이하 GIST)이 연구 및 기술개발, 인력 교류 등 상호 협력 체계 구축을 위한 업무협약(MoU)을 체결했다.
2024.12.23 by 배종인 기자
LG엔솔·퀄컴, ‘첨단 BMS 솔루션’ 맞손
LG에너지솔루션이 퀄컴과 공동 프로모션 계약을 체결하고, SoC 기반 BMS 진단 솔루션을 상용화하기 위한 협력을 본격화한다
2024.12.23 by 배종인 기자
Arm 기반 AWS 그래비톤 4, 클라우드 혁신 가속화
Arm의 Neoverse V2 기반으로 만들어진 AWS의 그래비톤(Graviton) 4 프로세서가 이전 세대 프로세서보다 컴퓨팅 성능이 30% 더 빨라지고, 메모리 대역폭이 75% 더 넓어지는 등 뛰어난 성능 향상과 AI와 머신러닝 작업을 효과적으로 처리할 수 있는 최..
2024.12.23 by 배종인 기자
한국레노버, 연말 맞아 상록보육원에 후원 물품 전달
한국레노버가 서울시 관악구에 위치한 상록보육원에 아이들을 위한 크리스마스 선물과 각종 후원 물품을 전달하며, 연말을 맞아 사회적 책임을 실천했다.
2024.12.20 by 배종인 기자
AI 기술, 디지털 장벽 허문다...삼성, AI 접근성 기술 개발 多
AI 및 디지털의 급속한 발전으로 앱 없이는 택시 잡기, 열차 예약, 식당 이용 등이 불가능할 정도 디지털 장벽이 높아졌다. 이에 디지털 격차를 해소하고 포용 사회를 만들기 위한 논의의 장이 열렸다.
2024.12.20 by 권신혁 기자
머크, 日 시즈오카 7천만유로 추가 투자…첨단 패터닝 소재 센터 설립
선도적인 과학기술기업 머크가 일본 시즈오카에 새로운 첨단 소재 개발 센터(AMDC)를 설립하기 위한 7,000만 유로 이상의 추가 투자 계획을 발표하며, 첨단 패터닝 및 지속 가능한 반도체 소재 혁신을 주도한다.
2024.12.20 by 배종인 기자
슈퍼마이크로 위기와 기회...엔비디아 단짝에서 나스닥 벼랑끝
엔비디아의 비즈니스 단짝이자 인공지능 서버 확충의 수혜주로 손꼽히던 글로벌 IT 인프라 솔루션 기업 슈퍼마이크로가 지난 8월부터 붉어진 회계 조작 의혹과 연례 보고서 제출 지연으로 최대의 시련을 맞이하고 있다.
2024.12.19 by 권신혁 기자
엔비디아, 젯슨 오린 나노 슈퍼 출시...상업용·에이전트 AI 개발 지원
엔비디아가 새로운 소형 생성형 AI 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 오린 나노 슈퍼 개발자 키트(Jetson Orin Nano Super Developer Kit)’를 19일 공개했다.
2024.12.19 by 권신혁 기자
“5G 전 세계적 확대, 6G 2030년 상용화”
글로벌 통신장비 기업 에릭슨엘지가 발표한 최신 ‘에릭슨 모빌리티 보고서’에 따르면, 2030년까지 전 세계 5G 가입자 수는 약 63억건에 달할 것으로 전망되며, 2030년 모바일 데이터 트래픽의 80%를 차지할 것으로 예측됐다.
2024.12.19 by 배종인 기자
Apex.AI·LG전자, SDV용 HPC 개발 ‘맞손’
모빌리티를 위한 안정적이고 인증된 소프트웨어의 선도기업인 에이펙스에이아이(Apex.AI)와 글로벌 전자제품 선도기업인 LG전자는 MOU를 체결하고, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 클러스터 컨트롤러를 하나로 통합한 차세대 고성능 컴퓨터(HPC)의 공동 연구 및 프..
2024.12.18 by 배종인 기자
SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발 완료
SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PS1012 U.2’ 개발을 완료했다고 18일 밝혔다.
2024.12.18 by 권신혁 기자