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반도체 설계대전, ‘KAIST’ 대통령상 수상
K-반도체를 이끌어 갈 인재와 아이디어의 장인 ‘제22회 대한민국 반도체 설계대전’에서 KAIST가 ‘6G 통신을 위한 초저잡음 W-band PLL’로 영예의 대통령상을 수상했다.
2021.11.23 by 배종인 기자
옥타·SK C&C, 아이덴티티 솔루션 ‘맞손’
아이덴티티 솔루션(IAM & SSO) 기업인 옥타(Okta)가 SK C&C와 아이덴티티 솔루션 사업에 손을 맞잡았다.
2021.11.22 by 배종인 기자
소부장 R&D, 미래·주력 균형 추진
정부가 2025년까지 미래기술연구실 100개, 국가핵심소재연구단 100개 선정하는 등 소재 중심의 미래 기초·원천기술 확보 지원 강화하는 등 미래분야와 주력분야 간 균형있는 지원에 나선다.
2021.11.22 by 배종인 기자
SK 합작사 테크메이커, 유럽 최초 실내 5G 중계기 상용화
SK스퀘어(대표이사 박정호), SK텔레콤(대표이사 사장 유영상), 글로벌 이동통신사 도이치텔레콤이 운영 및 협력하고 있는 테크메이커(Techmaker)가 설립 11개월 만에 유럽 지역 맞춤형 ‘실내 5G 중계기(Indoor Booster 5G)’를 상용화에 성공하며, ..
2021.11.22 by 배종인 기자
전세계 톱 500 슈퍼컴퓨터 70%, 엔비디아 기술로 구동
인공지능(AI) 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)의 기술이 전세계 톱 500 슈퍼컴퓨터에 70% 이상이 사용하며, 업계 리더로서의 실력을 인정받았다.
2021.11.22 by 배종인 기자
IAR, ‘임베디드 워크벤치’ Arm Cortex-M55 지원
IAR 임베디드 워크벤치가 최신 Arm Cortex-M55 프로세서를 지원하며, 임베디드 애플리케이션의 미래 혁신을 보장한다.
2021.11.22 by 배종인 기자
[인터뷰]김휘준 한국생산기술연구원 수석연구원-“AI 활용, 우수한 예측·정확도 향상”
지난 11월18일 TIPA 공동기술교류회에서 발표된 ‘빅데이터 실시간 수집 기술 및 인공지능 모델을 이용한 고분가 금속분말 제조기술 공정의 예측 및 최적화’ 기술에 대해 발표자인 김휘준 한국생산기술연구원 수석연구원에게 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.22 by 배종인 기자
[인터뷰]최영재 한국생산기술연구원 수석연구원-“절삭가공 모니터링, 생산성 향상 기여”
지난 11월18일 TIPA 공동기술교류회에서 발표된 ‘절삭가공모니터링 및 가공성 평가’ 기술에 대해 발표자인 최영재 한국생산기술연구원 수석연구원에게 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.22 by 배종인 기자
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[인터뷰]마테오 마라비타 ST AI 역량센터 센터장-“딥 엣지 AI 데이터 폭발, ST 솔루션으로 해결”
AI 한계를 극복하는 딥 엣지 기술과 머신러닝, AI프로세스에 대해 ST마이크로일렉트로닉스 AI 역량센터 센터장으로 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.19 by 배종인 기자
삼성전자, 파운드리 최첨단 공정기반 칩 구현 솔루션 강화
삼성전자가 △3나노 설계 인프라 △AI EDA 기술 △2.5D/3D 패키지로 파운드리 최첨단 솔루션을 강화한다.
2021.11.19 by 배종인 기자
ISSCC 2022, 韓 역대 최다 41편 논문 채택
내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.17 by 배종인 기자