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키사이트, 인피니엄 UXR 시리즈 오실로스코프 출시
키사이트가 높은 신호 무결성을 특징으로 하는 인피니엄 UXR 시리즈 오실로스코프를 발표했다. 신제품은 13GHz에서 110GHz까지의 아날로그 대역폭 범위 모델을 갖춘 제품으로, PAM4, 5G, 위성통신 및 광 설계뿐만 아니라 모든 세대의 DDR, USB, PCIe ..
2018.09.25 by 이수민 기자
델 EMC, 중소기업 최적화 엔트리 스토리지 출시
델 EMC가 ‘파워볼트 ME4’ 시리즈를 출시했다. 파워볼트 ME4 시리즈는 중소기업에 맞춤형으로 설계한 엔트리급 스토리지로, 데이터 보호 및 관리에 필요한 엔터프라이즈급 소프트웨어를 기본 포함하면서 합리적인 가격대를 구현했다. 15분 만에 설치 가능하고 HTML5 ..
2018.09.21 by 이수민 기자
와이파이 더 빨라진다, SK텔레콤 'T 와이파이 AX' 상용화
SK텔레콤이 기존 대비 4배 빠른 차세대 와이파이 서비스 ‘T 와이파이 AX’를 상용화한다고 17일 밝혔다. T 와이파이 AX는 802.11.ax 표준 기반의 와이파이 서비스이며, AP당 최대 4.8Gbps 속도를 제공한다. 이는 2013년 상용화된 기가 와이파이(80..
2018.09.20 by 이수민 기자
2019년 전세계 퍼블릭 클라우드 시장, 17.3% 성장할 것
가트너가 2019년 전세계 퍼블릭 클라우드 서비스 시장 규모 전망을 발표했다. 통합 IaaS 및 PaaS 제품에 대한 수요가 클라우드 인프라 도입을 주도하면서 2019년 전세계 퍼블릭 클라우드 시장 규모가 2,062억 달러에 육박할 것으로 예상되는 가운데, 국내 Saa..
2018.09.15 by 이수민 기자
R&D 분야에서 열화상 카메라로 "열" 잡는 방법
열화상 카메라는 눈으로는 볼 수 없는 적외선 에너지를 이용하여 온도를 측정하고, 그 온도 값을 모은 열화상을 화면으로 보여준다. 절대영도 이상의 모든 물체는 적외선을 발산하고, 열화상 카메라는 그 적외선의 값을 측정하여 온도 값을 도출한다. 적외선을 발사하지 않기 때문..
2018.09.03 by 이수민 기자
5G “전 분야” 개척하는 국내 기업들
2019년 상반기에 본격화 될 5G 시대를 대비해 국내 기업들이 기술 혁신에 노력하고 있다. 특히 KT는 인프라에, 삼성전자는 장비에, LG전자는 단말기에 기업 역량을 쏟고 있다.
2018.08.21 by 이수민 기자
인텔, 8세대 코어 프로세서 탑재 NUC 제품군 출시
인텔이 8세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 인텔 NUC 키트 및 NUC 미니 PC 신제품군을 출시했다.
2018.08.19 by 이수민 기자
엑슨모빌, 다쏘시스템 3D 익스피리언스 플랫폼 도입
다쏘시스템은 엑슨모빌이 에너지 산업에 특화된 다쏘시스템 3D 익스피리언스 플랫폼을 도입한다고 밝혔다.
2018.08.19 by 이수민 기자
작지만 강력 보안 달성하는 맥심 MAX32558
산업·소비자·컴퓨팅·IoT 디바이스 제조업체는 맥심 딥커버 보안 마이크로 컨트롤러 제품군의 최신 제품인 MAX32558을 이용해 타사 제품보다 최대 50% 축소된 PCB 공간에서 신속하고 효율적인 보안 암호화, 키 스토리지 통합, 능동적인 위변조 탐지 기능을 활용할 수..
2018.08.13 by 이수민 기자
델 EMC, '유니티, SC 시리즈 OS' 업데이트 발표
델 EMC가 자사의 미드레인지 스토리지 제품 ‘유니티(Unity)’와 ‘SC 시리즈’에 대한 소프트웨어 OS 업데이트를 발표했다. 델 EMC는 미드레인지 스토리지 포트폴리오에 대한 지속적인 투자와 혁신을 이어나갈 계획이다.
2018.08.11 by 이수민 기자
WD, 미래형 데이터 인프라 ‘오픈플렉스’ 공개
웨스턴디지털이 ‘2018 플래시 메모리 서밋’에서 오픈플렉스 아키텍처 및 제품군을 발표했다. 또한 API ‘킹피쉬(Kingfish)’와 주요 제품 사양을 공개하여 하이스케일 워크로드에 민첩하고 유연하게 대응하는 개방형 소프트웨어 컴포저블 인프라(SCI)의 기반을 마련한..
2018.08.08 by 이수민 기자
"올 것이 왔다" QLC SSD 양산 시작한 삼성전자
삼성전자가 소비자용 QLC(4비트) SSD를 양산한다. QLC는 1개의 셀에 2진수 4자리 데이터를 담는 기술로, 동일한 칩 크기일 때 기존 TLC(3비트)보다 저장 용량이 33% 더 크다.
2018.08.07 by 이수민 기자