전체기사7,164건
D-G2CAM, 미래 모빌리티의 지평 열었다
경기도 RISE사업을 통해 단국대학교와 경기도가 공동 주최하고, 한국·독일·중국·일본 등 주요국의 산업계, 학계, 연구기관이 대거 참여한 ‘D-G2CAM’ 행사가 지난 14일 단국대학교 국제 캠퍼스 국제홀 101에서 개최됐다.
2025.11.20 by 명세환 기자
바이코, AI·자동차·산업 시장 공급망 안정화 전략 본격화
바이코(Vicor)가 고밀도 전력 시스템 기술을 기반으로 한 지적재산권(IP) 사업을 강화하며 인공지능, 자동차, 산업 시장 등에서 공급망 안정화에 본격 나선다.
2025.11.07 by 배종인 기자
NXP, 업계 최초 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋 발표
NXP가 업계 최초로 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋을 발표했다. EV 및 ESS의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 설계된 이 솔루션은 BMS 장치 간 나노초 수준의 동기화를 통해 배터리 셀 상태를 정밀하게 모니터링한다.
2025.11.06 by 명세환 기자
ADI, “‘LTC7899’ 트랜스포머 없이 간단·효율적 전압 인버팅 가능”
인버팅 토폴로지의 전압 변환 IC에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.11.06 by 명세환 기자
ST, 차세대 GaN 플라이백 컨버터 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 등 다양한 애플리케이션을 겨냥한 통합 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 공개하며, 설계 단순화, 무소음 동작, 고효..
2025.11.04 by 배종인 기자
온세미, GaN-on-GaN 기술로 고전압·고효율 구현
지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미가 차세대 전력반도체 기술인 버티컬 질화갈륨(vGaN)을 공개했다. 이번 신제품은 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지 등 전력 집약적 산업의 수요 급증에 대응하기 위해 개발된 것으로, 독자적인 GaN-on-GaN 구조를 적용..
2025.11.04 by 명세환 기자
“데이터 센터 전력, 800V 고전압 DC 아키텍처가 해답”
AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터의 전력 수요가 랙당 100kW에서 1MW 이상으로 급증하고 있어 기존의 48V 전력 인프라가 한계에 직면한 상황에서, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 800V 고전압 DC 아키텍처로 데이터 센터 전력 공급의 과제 해결에 적..
2025.11.04 by 배종인 기자
전기연구원, 창립 49주년 미래 도약 다짐…“전기로 세상을 이롭게” 비전 선포
한국전기연구원(KERI)이 창립 49주년을 맞아 “전기로 세상을 이롭게”라는 비전을 제시했다.
2025.11.03 by 명세환 기자
최태원 SK 회장, “AI 병목 메모리·인프라·설루션으로 해결”
SK그룹 최태원 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 AI 행사 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI Now & Next’를 주제로 기조연설을 진행하며, AI 수요 폭증에 대응할 SK의 비전과 실행 전략을 제시했다. 최태원 회장은 AI 확산의 걸림돌인 ‘수요-..
2025.11.03 by 배종인 기자
삼성전자, 日 홋카이도 ‘HVAC 테스트 랩’ 설립
삼성전자가 일본 홋카이도에 '삼성 HVAC 테스트 랩'을 설립하고, 혹한 기후에서도 안정적인 성능을 구현할 수 있는 냉난방 기술 개발에 나선다. 핵심 기술인 제상 시스템과 히트펌프 솔루션의 성능을 집중 검증하고, 이를 기반으로 글로벌 공조 시장 공략을 강..
2025.10.29 by 명세환 기자
단국대, AI·에너지·인간 융합의 장 연다…미래 모빌리티 국제 컨퍼런스 ‘D-G2CAM 2025’
오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..
2025.10.29 by 배종인 기자
LG전자, SK엔무브·GRC와 AI 데이터센터 ‘액침냉각’ 맞손
LG전자가 SK엔무브, 미국 GRC와 협력해 AI 데이터센터용 냉각솔루션을 액침냉각 방식까지 확장한다. LG전자의 칠러·CDU·FWU, SK엔무브의 특수 냉각 플루이드, GRC의 액침냉각 탱크를 결합해 기술 실증을 진행하며 신규 사업 기회를 모색한다. 액침냉각은 서버를..
2025.10.29 by 명세환 기자


