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[기획]급성장하는 전력반도체 시장, 경쟁력 강화 시급
전력반도체 시장이 2023년 약 530억달러 시장으로 성장할 것으로 전망되는 가운데, 전기차, 전력기기 등에서 전력반도체 수요 증가 및 전비향상, 효율 향상 등의 요구로 GaN, SiC 등 화합물 반도체의 수요가 급증할 것이라는 전망이다.
2021.07.20 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, OLED 구동칩 내년 양산 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 20일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 “OLED 구동칩 시험생산” 내년 상반기 양산 ◇텐센트, 자사 클라우드를 위한 AI 칩 자체 개발에 속도 ◇미국, 영국 이어 EU, 나토도 중국 사이버 공격 규탄 ◇UTG,..
2021.07.20 by 이수민 기자
차세대 반도체 공정 "5nm 핀펫 지고, 3nm GAA 뜬다"
반도체 미세화 공정 기술을 주도했던 핀펫 기술은 지고, 게이트올어라운드(GAA) 기술이 새롭게 뜨고 있다. 특허청이 주요 5개국의 특허를 분석한 결과, 반도체 미세화 공정 기술의 주력인 핀펫 기술 특허 신청 수가 지난 2017년부터 내림세로 전환됐지만, GAA 기술은 ..
2021.07.20 by 이수민 기자
마우저, 맥심의 차량용 DP 백라이트 드라이버 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심 인터그레이티드 MAX25530 자동차용 4채널 백라이트 드라이버 제품을 공급한다고 밝혔다. MAX25530은 I2C 제어식 4채널 150mA LED 백라이트 드라이버와 4 출력 박막 트랜지스터 액정 표시 장치 바이어스 전원을 40핀 단일 칩에..
2021.07.20 by 명세환 기자
[차이나 브리핑] 中 3대 클라우드, 자체 칩 개발한다
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 19일 [차이나 브리핑] : ◇“클라우드 전용 칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발 ◇다후아 자회사 립모터, 사전 IPO 통해 45억 위안 확보 ◇화웨이, 5G 700MHz 기지국 시장에서 점유..
2021.07.19 by 이수민 기자
네덜란드 정부, ASML EUV 장비 對中 수출 보류 "왜?"
세계 2위 반도체 장비 기업 ASML이 네덜란드 정부의 허가 보류로 EUV 장비의 대(對)중국 수출이 제한을 받고 있다. 이번 허가 보류는 조 바이든 대통령의 美 행정부가 국가 안보를 이유로 네덜란드 정부에 판매 제한을 요구했기 때문이다. 미국은 네덜란드 정부에 “EU..
2021.07.19 by 이수민 기자
"모바일 알파고 나올까" KAIST, 고효율 AI 반도체 개발
KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬..
2021.07.16 by 이수민 기자
로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 ..
2021.07.16 by 명세환 기자
콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 COM 출시
콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식 RAM 기반 컴퓨터온모듈(COM) 신제품인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다. 동작 온도 범위가 ?40°C ~ 85°C 수준인 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 ..
2021.07.16 by 강정규 기자
퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최..
2021.07.16 by 강정규 기자
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TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A..
2021.07.15 by 이수민 기자
자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15 by 이수민 기자