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마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15 by 강정규 기자
엘리먼트14, 케이블 및 와이어 88,000종 추가 제공
케이블 및 와이어 시장은 5G, 지능형 자동화 시장의 성장에 힘입어 연평균 성장률(CAGR)이 12%에 이르고 있다. 이에 엘리먼트14는 3M, TE 커넥티비티, 알파와이어, 벨덴, 랍케이블, 멀티콤프프로, ABB, 브랜드렉스, 헬러만타이툰, 팬듀이트, 후버수너 등 3..
2021.07.15 by 명세환 기자
ST, BLE 애플리케이션 개발 가속하는 무료 IDE 배포
ST마이크로가 최신 블루투스 기술을 활용하는 스마트 커넥티드 장치의 설계를 가속하기 위해 무료 IDE, 와이즈 스튜디오(WiSE Studio)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 와이즈 스튜디오를 이용해 ST BlueNRG-LP SoC 같은 디바이스에서 제공되는 저전력 블루..
2021.07.14 by 강정규 기자
유블럭스, 'AEC-Q104 등급' 위치 추적 모듈 출시
유블럭스는 14일, 동작 온도 범위가 최대 105°C에 달하는 AEC-Q104 등급 위치 추적 NEO-M9L 모듈을 출시했다. 새로운 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 ..
2021.07.14 by 명세환 기자
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[차이나 브리핑] 구글, 화웨이 OS 확장에 견제구 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 14일 [차이나 브리핑] : ◇APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇안후이성, 가상화폐 광산 폐쇄 프로젝트 전면 시작 ◇화웨이와 버라이즌, 특허분쟁 끝내 ◇중국 반도체 장비 업체 터우징,..
2021.07.14 by 이수민 기자
2주년 맞은 소부장 R&D 지원책 "성과는 어땠나"
소부장 정책 본격화 2주년을 계기로 과기정통부가 그간의 정책 지원성과 공유와 향후 지원 방향을 논의하는 성과보고회를 개최했다. 현재 과기정통부는 범부처 소부장 R&D 정책을 지휘하며 주요 품목 R&D 지원을 추진했다. 이에 따라 100+85대 R&D 핵심 품목 기술 자..
2021.07.13 by 이수민 기자
SK하이닉스, EUV 공정 기반 10나노급 '1a' D램 양산
SK하이닉스가 10나노급 1a 미세공정을 적용한 8Gbit LPDDR4 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 1a는 1x, 1y, 1z 등을 이은 기술로, 제품은 하반기부터 공급된다. 또한, SK하이닉스 D램 중 최초로 EUV 공정으로 양산된다.
2021.07.13 by 이수민 기자
1조 들어갈 '레벨 4+' 자율주행 사업 "반도체 사업과 연계 필수"
레벨 4 자율주행은 비상시에도 운전자 개입이 불필요한 고도의 자동화 수준이다. 융합형 레벨 4+ 자율주행은 여기서 더 나아가 사회 인프라와 서비스의 레벨 4 수준 혁신을 추구한다. 정부는 융합형 레벨 4+ 상용화를 앞당기기 위해 2027년까지 1.1조 원을 투입하기로 ..
2021.07.12 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 칭화유니 파산 "中 반도체 굴기 실패?"
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 12일 [차이나 브리핑] : ◇칭화유니그룹, 파산 신청으로 지분 변동 위험 ◇2021년 유망 반도체 스타트업, 100곳 중 20곳 中 기업 ◇후난성 창사시 지하철, 5G 네트워크 구축 ◇화미, 자체 컨퍼런스에서..
2021.07.12 by 이수민 기자
울산지역 석유화학단지, U+ 스마트팩토리 도입한다
LG유플러스와 한국산업단지공단 울산지역본부는 울산지역 산업단지 경쟁력 강화와 산단 내 5G MEC 적용을 위한 업무협약을 체결했다. MEC란 분산 클라우드 컴퓨팅으로 데이터센터를 서비스 현장에 가깝게 배치하고, 5G의 초저지연 특성을 극대화하는 기술이다. 이번 협력은 ..
2021.07.12 by 이수민 기자
로옴, 650V SiC SBD 내장 '차량 등급' IGBT 개발
인버터나 컨버터에 탑재되는 전력 반도체에 대한 요구사항이 다양해지며 SiC MOSFET, SiC SBD 등 초저손실 SiC 전력 제품과 IGBT, SJ-MOSFET 등 기존 Si 전력 제품에서 기술 혁신이 추진되고 있다. 이에 로옴은 전기차 OBC, DC/DC 컨버터,..
2021.07.09 by 이수민 기자
ST, '소비자·자동차 Qi 충전기' 정품 인증 소자 제공
무선충전기는 고출력 고속충전 시 제품을 보호할 수 있어야 한다. Qi 로고는 WPC-Qi 규격에 따라 인증이 완료된 제품에 부여된다. ST마이크로일렉트로닉스는 7일, Qi 충전기의 정품 인증을 지원하는 솔루션을 제공한다고 밝혔다. WPC-Qi 규격 1.3 버전을 준수하..
2021.07.08 by 강정규 기자