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문승욱 장관, “8인치 파운드리 공정 확충”
문승욱 산업통상자원부 장관이 전력반도체 팹리스 기업인 실리콘마이터스를 방문해 시스템반도체 업계 간담회를 개최하고, 반도체 공급 부족 해소를 위해 8인치 파운드리 공정을 확충하겠다고 밝혔다.
2021.05.10 by 배종인 기자
SK하이닉스, SV 경제 기여 5조3,737억
SK하이닉스의 2020년 사회적 가치(SV, Social Value) 성과가 반도체 업황이 개선으로 인한 경제 기여 성과 증가에도 불구하고, 온실가스 배출이 늘며 환경 분야는 악화된 것으로 나타났다.
2021.05.10 by 배종인 기자
UNIST, 전기차 가격 낮출 소재 찾았다
차세대 전기차 배터리 소재로 주목받는 ‘무질서 암염 물질’의 설계 원리가 새롭게 제시되며, 전기차 가격을 낮출 소재 개발에 탄력을 받게 됐다.
2021.05.10 by 배종인 기자
인피니언, 로터리 냉장고 컴프레서 레퍼런스 보드 출시
인피니언이 로터리 냉장고 컴프레서를 위한 2개의 레퍼런스 보드를 출시했다. REF_Fridge_D11T_MOS 보드는 LQFP-40 패키지에 즉시 사용 가능한 FOC 모터 제어 알고리즘, 600V 위상 게이트 드라이버를 결합한 iMOTION 스마트 드라이버 기반의 편리..
2021.05.10 by 이수민 기자
UNIST, 암모니아 수소 생산기술 성공
UNIST(총장 이용훈) 에너지화학공학과 김건태 교수팀이 액상 암모니아를 수소로 바꾸는 효율적인 기술을 개발하고, 최적의 공정 환경 등을 찾아낼 수 있는 새로운 분석기술까지 제시해 그린수소 시대를 앞당길 핵심 기술로 주목받고 있다.
2021.05.07 by 배종인 기자
[중국 단신]TSMC, 비트메인 5㎚ 채굴용 칩 3Q 생산
중국 언론은 최근 TSMC가 비트메인으로부터 5㎚ 채굴용 칩 생산 주문을 받았으며, 이르면 3분기에 생산을 시작할 것이라고 전했다.
2021.05.07 by 배종인 기자
홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06 by 배종인 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
전기연, ‘공중 풍력발전’ 개발 박차
대한민국 전기기술 및 산업계를 대표하는 한국전기연구원(KERI)과 한국전력공사(한전) 그리고 다양한 친환경 정책을 통해 그린뉴딜의 선두주자로 손꼽히고 있는 경남 창원시가 미래형 신재생에너지로 주목받는 ‘공중 풍력발전’의 국산화 개발에 박차를 가한다.
2021.05.06 by 배종인 기자
“GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”
이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.
2021.05.03 by 배종인 기자
AI 제품화의 실제적인 과제 해결하는 "적응형 컴퓨팅"
AI 혁신과 변화가 빠르게 이뤄지고 있다. 소프트웨어 산업은 AI 상용화에 성공했지만, 하드웨어 산업은 여전히 초기 단계에 머무르고 있다. AI 알고리즘에 대한 PoC가 실제 하드웨어 구축으로 이어지는 데 걸림돌이 되는 부분들이 여전히 존재하기 때문이다. 소프트웨어 개..
2021.05.03 by 이수민 기자
자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시
자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애..
2021.05.01 by 이수민 기자