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SKT, 차세대 가상화 기지국 실증 성공…네트워크 AI 기반 마련
SK텔레콤(SKT)이 글로벌 장비 제조사인 삼성전자, 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia)와 협력해 차세대 가상화 기지국을 실내외 상용 환경에서 실증하는 데 성공하며, 네트워크 AI 기반을 마련했다.
2025.04.17 by 명세환 기자
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‘SiC’, 모터 제어 솔루션 핵심 급부상
최근 모터 구동 시스템 분야에서는 효율성, 신뢰성, 소형화가 중요한 트렌드로 자리 잡고 있는 가운데 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET이 기존의 Si(실리콘) 기반 MOSFET을 점차 대체하며 핵심 기술로 부상하고 있다.
2025.04.17 by 배종인 기자
ST, 자동차 차세대 디지털 키 도입 지원
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 새로운 자동차용 NFC 리더기 ST25R500과 ST25R501을 출시하며 ST25R 포트폴리오를 확장하며, 자동차 업계가 강력한 NFC 기능을 적용한 차세대 디지털 키 시스템 및 무선 ..
2025.04.17 by 배종인 기자
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베바스토 코리아, 韓·獨 자동차 협업 모색
모빌리티 산업의 혁신적인 시스템 파트너 베바스토 코리아 울산, 당신 공장에 게오르그 슈미트 주한 독일 대사와 요른 바이서트 부대사, 데니스 블로흐 경제 참사관이 방문하며, 베바스토 코리아의 성장 현황을 확인하는 한편, 한국 자동차 산업의 미래와 양국 간 협력 방안에 대..
2025.04.17 by 배종인 기자
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로옴, 초소형 저저항 MOSFET ‘AW2K21’ 출시…급속 충전 최적화
로옴(ROHM) 주식회사가 초소형 패키지로 업계 최저 수준의 ON 저항(2.0mΩ, Typ.)을 실현한 Nch 30V 내압 공통 소스 구성 MOSFET ‘AW2K21’을 개발·출시했다.
2025.04.15 by 명세환 기자
온세미, 이태종 한국 신임 대표 선임
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 경기도 부천에 위치한 온세미코리아의 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다.
2025.04.15 by 배종인 기자
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“‘AMD 베니스’ TSMC 2나노 최초 제품”
AMD가 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 ‘베니스(Venice)’가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다.
2025.04.15 by 명세환 기자
ST, 유지보수 필요 없는 MEMS 가속도 센서 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 산업 자동화, 로보틱스, 헬스케어 기기, 스마트 보호 장비 등 다양한 분야에서 유지보수가 필요없는 스마트 센싱을 지원하는 MEMS 가속도 센서 IIS2DULPX를 출시하며, 산업 전반의 생산성 향상과 안전 개..
2025.04.15 by 배종인 기자
마우저, 설정 가능 로직 블록 탑재 마이크로칩 PIC16F13145 MCU 공급
글로벌 반도체 및 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 최신 PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 공급한다.
2025.04.14 by 배종인 기자
ST, 고유ID 제공 Serial EEPROM 제품군 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 제품 인식, 이력 추적, 수리 가능성 등 시장의 요구사항을 충족하기 위해 128bit의 읽기 전용 ID(UID)가 포함된 Ser..
2025.04.14 by 배종인 기자
마이크로칩, 고성능 MPU·FPGA 개발자 요구사항 충족
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 고성능 MPU 및 FPGA 개발자들의 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계된 PMIC(전력관리 직접회로, Power Management Integrated Circuit) MCP16701을 출시했다.
2025.04.14 by 배종인 기자
LG전자, AI 데이터센터 열관리 솔루션 사업 확대
LG전자(대표이사 조주완)가 HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning, 냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 낸다.
2025.04.14 by 배종인 기자