2026년 11월 04일(수)
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전체기사7,168건

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ams, 속도와 정밀도 주력한 TDC 출시

ams는 향상된 속도와 정밀도, 저전력 특성을 제공하는 시장 선도적인 TDC(time-to-digital converter) 신제품을 출시했다고 밝혔다. TDC-GPX2는 표준 LVDS와 SPI 인터페이스를 지원하며, 새로운 소형 9mm x 9mm QFN64 패키지로..

2017.01.24 by 김지혜 기자

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원격 튜너 기술로 전세계 차량 라디오 표준 지원한다

전세계 자동차 라디오를 지원하는 표준은 제각각이다. 이에 라디오 튜너를 개발하는 업체들도 각 표준에 맞는 제품을 공급해 왔다. 그렇다면 표준이 다르다고 하드웨어를 다시 설계해야 하는가? 이제 그럴 필요는 없어졌다.

2017.01.23 by 김수지 기자

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[결정적 IT 장면] 노트7 최종결론은요, 배터리 결함

삼성전자는 23일 서초사옥에서 국내외 언론 300여명이 참석한 가운데 갤럭시 노트7 소손 원인을 투명하게 공개하고, 향후 재발 방지 대책을 발표했다. 이번 소손 원인 조사의 객관성을 높이기 위해 UL, Exponent, TUV 라인란드 등 해외 전문기관서도 독..

2017.01.23 by 김수지 기자

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서울대가 꼽은 미래 7대 기술(상), 어떤 기술이 미래를 바꾸나

서울대 공대 전기정보공학부와 컴퓨터공학부에서 개교 70주년을 기념하며 전기, 전자, 컴퓨터 분야에서 우리나라를 견인해온 10대 기술과 앞으로 미래를 이끌 7대 기술을 선정했다. 이는 서울대 전기정보공학부와 컴퓨터공학부에서 2016년 2..

2017.01.23 by 김지혜 기자

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네패스, 인공지능 뉴로모픽 칩 2분기 생산 시작

네패스와 제너럴 비전(GV)은 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발과 생산을 위한 계약을 체결하고 생산에 돌입한다. 뉴로모픽 칩 설계 기술을 보유한 GV는 576개의 뉴런을 가지는 새로운 NeuroMem 500(NM500) 칩을 설계하고, 네패스는 이 칩에 대한 생산,..

2017.01.23 by 김지혜 기자

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[미래유망기술④] 미래형 디스플레이, 인간과 상호작용하는 방향으로 진화중

향후 10년 후 디스플레이는 사용자에게 완전히 새로운 즐거움을 제공하고 정형화된 사각 디스플레이가 아닌, 다양한 크기와 다양한 디자인을 갖추게 될 것이다. 또한 언제 어디서나 구현이 가능하고 사용자가 상상하는 것을 보여줄 수 있다. 플렉서블 디스플레이(Flexib..

2017.01.23 by 신윤오 기자

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TI, 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 무선 MCU 출시

TI는 더 많은 메모리, 블루투스 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 2종을 출시했다. ..

2017.01.23 by 김지혜 기자

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인텔의 절치부심, 5G에서는 다를까

5세대 통신(5G) 시장에서 과거의 뼈 아픈 실수는 없다. 인텔이 5G에서 단단히 마음을 먹었다. 과거 LTE 시장에서의 실수를 되풀이 하지는 않겠다는 것이다. 그도 그럴 것이 5G는 그 이전의 통신 세대와는 완전히 다른 변환점에 위치하기 때문이다. 5G는 물리..

2017.01.19 by 신윤오 기자

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마우저, TI의 유도성 터치 감지 솔루션용 평가모듈 공급

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 공급하기 시작했다고 밝혔다. TI의 감지..

2017.01.19 by 김지혜 기자

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인피니언, 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 출시

인피니언 테크놀로지스는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다. 이 제품들은 50W 또는 그 이상에 이르는 LED 시스템에 사용하도록 유연성이 뛰어난 DC/DC 드라이버 솔..

2017.01.18 by 김지혜 기자

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LG이노텍, 부품 하나로 냉각과 가열 가능한 열전모듈 양산

LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각/가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 펠티..

2017.01.18 by 김지혜 기자

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ams, 비용 효과적인 소형 멀티스펙트럼 센서온칩 출시

ams는 비용 효과적인 멀티스펙트럼 센서온칩(sensor-on-chip) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 4.5 x 4.4mm의 소형으로 LGA 패키지로 제공되는 초저전력 AS7262 가시 범위 센서 및 AS7263 NIR 센서는 각각 6개의 보정된 스펙트럼 채..

2017.01.17 by 김지혜 기자