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[기획] 전자기기의 두뇌, MCU 기업을 가다① 프리스케일, 오토모티브 MCU 보안 ‘우리가 책임진다’
‘MCU 기업을 가다’의 첫 번째 기업으로 오토모티브용 MCU로 유명한 프리스케일 반도체를 소개한다. 생명과 직결되는 자동차 보안성을 특히 강조한 MCU를 소개한 프리스케일 제품을 소개한다. 인터뷰는 프리스케일 반도체에서 오토모티브 MCU를 담당하고 있는 이진우 부장과..
2015.11.30 by 신윤오 기자
키사이트, 실시간 무선 전력 전송 측정 소프트웨어 발표
키사이트코리아가 E5072A, E5061B, E5063A ENA 시리즈 네트워크 분석기용 무선 전력 전송 분석 옵션을 발표했다. 이번 소프트웨어 옵션을 통해, ENA 시리즈 네트워크 분석기들은 이제 새롭게 부상하는 무선 전력 전송(Wireless Power Transf..
2015.11.30 by 명세환 기자
AMD, 성능 높인 그래픽 소프트웨어 패키지 출시
AMD는새롭게 디자인된 그래픽 소프트웨어 패키지인 ‘라데온 소프트웨어 크림슨 에디션(Radeon Software Crimson Edition)을 발표했다.
2015.11.30
ams의 부스트 NFC, STM32에 채택
고성능센서및아날로그 IC전문기업인ams는 ST마이크로일렉트로닉스가 보급형 마이크로컨트롤러 STM32 제품군의 통합 시스템 개발 보드에 ams의 검증된부스트NFC(boostedNFC) 기술을 채택했다고 발표했다.
2015.11.29
TI, 디지털 및 아날로그 위치 센서 지원하는 SoC 출시
TI는 업계 최초로 아날로그와 디지털 위치 센서를 모두 지원하는 온칩 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TMS320F28379D와 TMS320F28379S 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 TI의 C2000™ Delfino™ MCU 포트폴리오에 추가되는 제품으로 Des..
2015.11.29
로옴, 고효율 카 오디오용 시스템 전원 IC 개발
로옴(ROHM) 주식회사는 다기능화되고 있는 카 오디오 전원용으로, 업계 최소의 동작전력을 실현한 시스템 전원 IC(BD49101AEFS-M)을 개발했다고 밝혔다.
2015.11.27 by 명세환 기자
마우서, 고성능 USB 타입C 커넥터 판매 개시
마우서 일렉트로닉스가 Amphenol Commercial Products의 USB 타입 C™ 커넥터의 판매를 시작한다고 발표했다. 이 커넥터는 USB 타입 C의 기술적 요구 사항을 모두 만족시키며 최근 제품 설계에 적합하도록 제작된 것으로 미래의 USB 성능에 필요한 ..
2015.11.27 by 명세환 기자
3차원 TSV 적층 기술 적용한 128기가바이트 서버용 D램 모듈 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.
2015.11.26 by 명세환 기자
도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
안리쓰, 테스트 비용 절감하는 Shockline VNA 솔루션 출시
안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
TI, 원거리 커넥티비티를 간편하게 하는 디바이스 추가
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24