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마이크로칩, IoT를 위한 저전력 MCU 제품군 확장
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..
2015.11.24
도시바, 플래시 ROM 내장한 블루투스 스마트 디바이스용 IC 발표
도시바 코퍼레이션이 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, LE) 4.1버전 통신기술을 지원하는 2종의 블루투스IC “TC35676FTG/FSG”와 “TC35675XBG”를 출시한다고 발표했다.
2015.11.20 by 신윤오 기자
실리콘랩스, 작고 고집적 아날로그성능의 8비트 MCU 출시
실리콘랩스는 아날로그 성능 및 페리페럴을 집적한 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 8비트 시장에 출시했다고 발표했다.
2015.11.20
마이크로칩, 듀얼-채널 USB-포트 파워 컨트롤러 제품군 추가
마이크로칩이 자사의 프로그래머블 USB-포트 파워 컨트롤러 포트폴리오의 새로운 제품군인 듀얼-채널 UCS2112를 발표했다. 이 새로운 포트 파워 컨트롤러는, 고전류 고속 충전이 가능하도록 각 포트에 0.53 ~ 3.0Amps에 이르는 8개의 프로그래머블 연속 전류..
2015.11.20
ARM, 트러스트존(TrustZone) 기능을 구현하는 아키텍쳐 출시
ARM이 최근 열린 ARM 테크콘2015(TechCon 2015)에서 ‘ARM 트러스트존(TrustZone) 기능을 구현한 ‘최신 ‘ARMv8-M 아키텍처’를 발표했다. 이번에 구현된 ‘트러스트존’은 프로세서 시스템전반에 “신뢰(Secure)”와 “비신뢰(Non-sec..
2015.11.19
자일링스, IBM과 데이터센터 애플리케이션 가속화 위한 전략 제휴
자일링스는 IBM과 다년간 전략적 제휴를 맺고 IBM POWER 기반 시스템에 자일링스 FPGA 작업 부하 가속 기술을 이용한 에너지 효율적인 고성능 데이터센터 애플리케이션을 개발한다고 밝혔다.
2015.11.19 by 신윤오 기자
TI, 산업 전동공구에 적합한 다이오드 컨트롤러 제품 출시
TI는 쇼트키(Schottky) 다이오드및 P채널 MOSFET 보다 효율성을 지닌 정지전류가 제로인 스마트 다이오드컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다.
2015.11.19
프리스케일, ARM 엠베드(mbed) 소프트웨어 등 디바이스 플랫폼 기술 지원
프리스케일 반도체 중 ARM® 엠베드(mbed™)와 함께 작동하는 FRDM-K64F 보드에서 ARM의 최신 엠베드 OS 운영 체제를 포함한 ARM 엠베드 IoT(사물간 인터넷) 디바이스 플랫폼 기술을 지원한다.
2015.11.18
TI, 멀치 터치 기술 갖춘 MCU 출시
TI는 CapTIvate™ 기술을 탑재한 최저전력 정전식 터치 MCU인 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다.
2015.11.17
ST, 신속한 개발 위해 ARM의 엠베드 운영 시스템 지원
ST가 ARM® Cortex®-M 기반 마이크로컨트롤러인 STM32 제품군과 센서, 커넥티비티, 전력관리 제품이 최신 ARM 엠베드(mbed) OS 공개 버전을 포함한 ARM 엠베드IoT 디바이스 플랫폼을 지원한다고 밝혔다.
2015.11.17
Bluetooth SIG, 2016 IoT 시장 총력 예고
Bluetooth SIG는 Bluetooth 기술로드 맵의 주요 특징들을 공개했다. 주요 업데이트사항에는 더욱 늘어난 전송거리, 뛰어난 속도 그리고 메시네트 워킹이 포함되고 2016년에 공개될 Bluetooth 개선사항들은 스마트 홈, 산업 자동화, 위치 기반서비스 및..
2015.11.17
Altera, 이종 SiP 디바이스 발표
Altera는 SK Hynix의 적층형 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 자사의 고성능 Stratix® 10 FPGA 및SoC를 집적한 이종(heterogeneous)SiP(system-in-package) 디바이스를 제공한다고 밝혔다. Stratix..
2015.11.17