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어플라이드, ‘세미콘 코리아 2025’ 참가 AI 시대 반도체 기술·트렌드 공유

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 ‘세미콘 코리아 2025’에서 AI 시대 반도체 기술 및 트렌드를 공유한다.

2025.02.10 by 배종인 기자

인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 절연 게이트 드라이버 IC 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 ASIL-B 등급으로 비용 효율적이고 성능이 우수한 xEV 플랫폼의 트랙션 인버터에 이상적인 새로운 절연 게이트 드라이버 IC를 출시했다.

2025.02.10 by 배종인 기자

“국산 칩 씨가 말랐다, 임베디드 개발 中 칩으로 빠르게 대체”

개발자들이 국산 칩을 구하지 못해 중국산 칩을 사용할 수밖에 없는 상황이 계속되면서, 국내 전자제품 개발에서도 국산 칩의 비중이 급격히 줄어들고 있다. 국내 반도체 산업이 AI에만 올인해 있는 동안 무너져가고 있는 임베디드 시스템 반도체 산업을 살려야 국내 전자 산업이..

2025.02.07 by 배종인 기자

ADI 살렘 가비, “‘10BASE-T1L’ 데이터·장치 제어·모니터링 BMS 성능 향상”

10BASE-T1L 빌딩 컨트롤러를 활용하여 지속 가능한 빌딩 관리 시스템을 구축하는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 살렘 가비(Salem Gharbi) 시스템 애플리케이션 엔지니어에게 들어봤다.

2025.02.06 by 명세환 기자

실리콘랩스, 애플리케이션 최적화 초저전력 블루투스 연결 제공

실리콘랩스(Silicon Labs)가 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 연결을 위한 BG22L 및 BG24L SoC를 출시했다.

2025.02.06 by 명세환 기자

온디바이스 AI, 스마트폰 통신 품질 높인다

SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 포스텍(포항공과대학교) 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술을 개발, 실증에 성공했다. SKT는 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(An..

2025.02.06 by 배종인 기자

로옴, 오토모티브 GaN 디바이스 양산 가속화

로옴(ROHM)이 최근 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 ‘GNP2070TD-Z’의 양산을 개시하며, 오토모티브용 GaN 디바이스 시장 공략에 본격 나섰다.

2025.02.06 by 명세환 기자

아나플래시, 레가토 로직 인수...차세대 엣지 컴퓨팅 목표

미국 실리콘밸리 팹리스기업 아나플래시(ANAFLASH)가 시간 기반 인-메모리 연산 기술을 가진 레가토 로직(Legato Logic)을 인수했다고 미국 현지시간 5일 발표했다.

2025.02.06 by 권신혁 기자

노르딕, 1차전지 기반 블루투스 배터리 수명 크게 연장

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 새로운 전력관리 IC(PMIC) 모델인 nPM2100을 출시했다. 이 제품은 초고효율 부스트 레귤레이터와 다양한 에너지 절감 기능을 갖추고 있어 1차 전지 기반 블루투스 저에너지 제품의 배터리 수명을 크게 연장..

2025.02.05 by 배종인 기자