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쿠어스텍, 본사 및 전 세계 공장 혁신 위한 투자 진행
글로벌 첨단 세라믹 제조업체 쿠어스텍(CoorsTeK)이 미국 콜로라도주(州) 제퍼슨카운티 골든(Golden)에서 새 글로벌 본사 증축을 시작하며, 전 세계 쿠어스텍 공장의 혁신을 위한 투자를 단행한다.
2024.06.13 by 배종인 기자
TI, 업계 최초 GaN IPM 공개…가전 시장 요구 한 번에 해결
텍사스 인스트루먼트(이하TI)가 작은 사이즈, 합리적인 가격, 높은 효율성에 대한 시장의 요구를 한 번에 잡을 수 있는 GaN 기술을 활용한 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다.
2024.06.13 by 성유창 기자
마우저, 유블럭스 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(proof-of-concept, POC) IoT..
2024.06.13 by 배종인 기자
유블럭스, 실내 자산 추적 애플리케이션 구현 돕는다
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 위치 추적 정확도, 비용 및 전력 소모의 최적의 조합을 제공하는 완벽한 실내 위치 추적 솔루션인 유로케이트(u-locate)를 출시한다.
2024.06.13 by 배종인 기자
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삼성전자, “2027년 1.4나노 양산·AI 원스톱 솔루션 제공”
삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정과 함께 AI 반도체 원스톱 솔루션 박차에 가한다.
2024.06.13 by 배종인 기자
마이크로칩, EV 온보드 충전기 설계 한 번에
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 디지털, 아날로그, 커..
2024.06.12 by 배종인 기자
온세미, 최신 7세대 IGBT 모듈로 설계 간소화
재생 에너지 채택이 증가하면서 최대 수요를 관리하고 지속적인 전력 공급을 보장할 수 있는 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 전력망의 안정성을 유지하고 비용을 절감하려면 피크 시간대에 전력 사용량을 줄이는 피크 셰이빙(peak shaving)이 필수이다.
2024.06.12 by 명세환 기자
레노버-인텔, AI 기반 씽크시스템 V4 공개
레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6(Xeon® 6)’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오’를 12일 발표했다.
2024.06.12 by 명세환 기자
NXP, ZF 차세대 SiC 트랙션 인버터 솔루션 통합
NXP 반도체의 GD316x 제품군이 ZF 차세대 전기차용 800V SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션에 사용되며, 전기차의 안정성, 효율성 및 주행거리 등 성능 향상을 돕는다.
2024.06.12 by 배종인 기자
WD, ‘AI 데이터 사이클’ 프레임워크 공개
오늘날 AI 모델은 새로운 독창적인 데이터를 생산하는 동시에 텍스트, 이미지, 오디오, 비디오 등을 처리하는 연속적인 데이터 생성과 소비의 반복을 기반으로 작동한다. AI 기술이 발전함에 따라 데이터 스토리지 시스템은 대량의 데이터를 관리하면서 방대하고 복잡한 모델에 ..
2024.06.11 by 명세환 기자
모라이·육군사관학교 MOU 체결…미래 국방 디지털 인재양성 협력
모라이와 육군사관학교는 지난 7일 육군사관학교에서 업무협약(MOU)을 체결하고 육군사관학교 생도들의 디지털 기술 역량을 강화하고 국방 기술 발전을 위해 협력한다고 10일 전했다.
2024.06.10 by 성유창 기자
레노버, AI 기술로 모바일 워크스테이션 성능·생산성 향상
한국레노버가 인텔 프로세서를 탑재한 △씽크패드 P1 7세대 △씽크패드 P16v i 2세대 △씽크패드 P14s i 5세대 △씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 △씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종을 출시했다.
2024.06.10 by 배종인 기자