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마우저, AI·임베디드 애플리케이션 최적화 위한 ‘컴퓨트 모듈 5’ 공급

혁신적인 신제품 공급(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 제품인 ‘컴퓨트 모듈 5(Compute Module 5, 이하 CM5)’를 공급하며 AI와 임베디드 애플리케이션 시장에 새로운..

2025.03.24 by 배종인 기자

노르딕 ‘매터 솔루션’, 스마트 퍼걸러 새로운 기준 제시

최근 고급 퍼걸러 제조업체 스트럭처(StruXure)는 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC를 채택해, 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 기술을 탑재한 스..

2025.03.21 by 권신혁 기자

ETRI, 중계기 없는 실내 밀리미터파 통신 시대 열렸다

한국전자통신연구원(ETRI)이 중계기 없이도 실내에서 밀리미터파 대역의 이동통신을 원활히 지원할 수 있는 신기술을 개발했다.

2025.03.20 by 배종인 기자

유블럭스, 센티미터 수준 위치추적 정밀도 제공

글로벌 위치추적 및 근거리 통신 기술 분야의 선도기업 유블럭스(u-blox)가 센티미터 수준의 위치추적 정밀도를 가지면서도 경제성까지 갖춘 GNSS 모듈 ZED-X20P를 출시하며, 글로벌 고정밀 위치추적 기술의 대중화에 나선다.

2025.03.20 by 배종인 기자

마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급

전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 ..

2025.03.19 by 배종인 기자

EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도

첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..

2025.03.19 by 배종인 기자

서린씨앤아이, 리안리 유니팬 TL 와이어레스 LCD 120 출시

컴퓨터 주요 부품 전문 유통업체 서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 유니팬 TL 와이어레스 LCD 120을 정식 출시했다.

2025.03.18 by 배종인 기자

AI 활용 5G·6G 성능 획기적 개선

삼성전자, 엔비디아, 키사이트테크놀로지스가 손잡고 차세대 5G-Advanced 및 6G 네트워크를 위한 AI-RAN 기술 개발에 나서며, AI를 활용해 기존 무선 접속 네트워크(RAN)의 문제를 극복하고, 성능을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.

2025.03.18 by 배종인 기자

노르딕, 무선 연결 기술로 스마트 빌딩 지원

무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 DECT NR+ 기술 표준을 활용해 빌딩의 탁월한 회복탄력성과 상호운용성을 보장하는 무선 연결을 지원하기 위해 스마트 빌딩 기술 기업들로 구성된 전략적 협력 그룹에 합류했..

2025.03.14 by 명세환 기자