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싸이번, 티코마스 한국 론칭…수랭쿨러 5종·리버스 팬 출시
싸이번이 PC 하드웨어 브랜드 티코마스를 한국 시장에 론칭했다. 360mm 일체형 수랭쿨러 5종과 리버스 쿨링팬 1종을 출시하며, 각 모델별로 AMOLED·LCD·미니어처 디스플레이 등 차별화된 구성으로 데스크테리어 수요에 대응한다. 전 제품에 최대 6년 품질 보증을 ..
2026.07.27 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, 6세대 AMD EPYC 9006 기반 H15 서버 포트폴리오 출시
슈퍼마이크로가 6세대 AMD EPYC 9006 CPU 기반 H15 서버 포트폴리오를 출시했다. 신규 라인업은 전 세대 대비 CPU 성능을 최대 1.7배 향상시키고 최대 256코어·512스레드를 지원하며, PCIe 대역폭 2배, 메모리 대역폭 2.6배 증가로 클라우드·엔..
2026.07.27 by 배종인 기자
콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 ..
2026.07.27 by 명세환 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202..
2026.07.26 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 ..
2026.07.24 by 배종인 기자
노르딕, ‘칩셋 넘어 개발 생태계로’ 매터(Matter) 개발 지원
한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회가 개최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 유진혁 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor) 이사는 ‘Matter와 Edge AI가 만드는 차세대 지능형 IoT’를 주제로 발표하며, 노르딕이 Ma..
2026.07.24 by 배종인 기자
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마우저, 2분기 신제품 5,000종 이상 추가 공급
마우저 일렉트로닉스가 2026년 2분기 동안 르네사스 MCU, 마이크로칩 평가 키트, 디에프로봇 센서, 피닉스 컨택트 커넥터 등 5,000종 이상의 신제품을 신규 공급한다. 르네사스 RX14T는 모터제어 애플리케이션용 MCU, DFRobot SEN0691은 24GHz ..
2026.07.24 by 명세환 기자
“몰리브덴 증착, 공급 장비 장기 안정성 관건”…머크, CHEMKEEPER®로 차세대 공정 대응
SEMI와 머크(Merck)가 공동 진행한 웨비나에서 머크의 Benjamin Garrett 박사는 ‘증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템’을 주제로 발표하며, 몰리브덴 디옥시디클로라이드 전구체(MoO₂Cl₂)와 CHEMKEEPER® ..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 겨냥 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피..
2026.07.24 by 배종인 기자
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노타, AMD 로보틱스 파트너 네트워크 합류…온디바이스 AI 로보틱스 확장
AI 모델 경량화 전문기업 노타가 AMD 로보틱스 파트너 네트워크에 합류해 온디바이스 AI 최적화 기술을 로보틱스 분야로 확대한다. 전력·메모리·연산 자원이 제한된 로봇 환경에서 AI 모델을 안정적으로 동작시키기 위해 모델 경량화와 하드웨어 맞춤형 최적화 기술을 적용할..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD·앤트로픽, 2GW 규모 AI 인프라 구축 추진
AMD와 생성형 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)이 기가와트(GW)급 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 차세대 AI 학습·추론 환경 구축과 소프트웨어 최적화, 투자 협력까지 포함한 장기 협력 체계를 마련한다.
2026.07.23 by 배종인 기자