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로옴, 차량용 100V MOSFET 출시…업계 최고 수준 Wide-SOA 구현
로옴(ROHM)이 자동차 안전장치와 보호 회로용으로 사용할 수 있는 100V 내압 MOSFET 신제품을 출시했다. 순간적으로 높은 전력이 요구되는 차량용 안전 시스템의 신뢰성 향상에 초점을 맞춘 제품이다.
2026.07.16 by 배종인 기자
인피니언, UWB 단일 칩 AIROC TSL100 출시
인피니언이 정밀 위치 측정과 스마트 존재 감지를 하나의 칩에 통합한 UWB 제품군 ‘AIROC UWB TSL100’을 출시했다. 자동차 디지털 키부터 실내 내비게이션까지 지원하는 이 제품은 자동차용·산업용 두 버전으로 제공되며, CCC·Aliro·FiRa 등 주요 표준..
2026.07.16 by 배종인 기자
스카이월드와이드, 국회 포럼서 데이터 주권 정책 제언
스카이월드와이드 신재혁 대표는 국회 포럼에서 피지컬 AI 시대의 국가 경쟁력 확보를 위해 데이터 주권과 국산 합성데이터 인프라 육성의 필요성을 강조했다. 로봇이 실제 환경을 인식하고 자율적으로 동작하려면 현실 데이터를 국산 기술로 관리·활용해야 하며, 합성데이터는 AI..
2026.07.16 by 명세환 기자
ASML 2분기 순매출 93억 유로…연간 전망 상향
ASML이 2026년 2분기에 93억 유로의 순매출과 54% 매출총이익률을 달성하며 기존 가이던스를 초과했다. AI 투자 확대와 첨단 로직·메모리칩 수요 증가에 힘입어 고객사들의 생산능력 확대가 가속화되고 있으며, 이에 따라 연간 전망을 430억~450억 유로로 상향 ..
2026.07.16 by 배종인 기자
한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체 국산화 추진
한화시스템이 서울대·성균관대와 국방용 반도체 국산화 추진에 나섰다. 레이다·SAR 위성·HPM용 칩 개발에 관한 세부 계약을 체결하고, 고선형 반도체 칩과 초고주파 MMIC 설계 기술 개발에 본격 착수한다. 해외 의존도가 높던 우주·국방용 통신 반도체를 자체 개발해 기..
2026.07.15 by 배종인 기자
삼성전자, 차세대 폴더블에 ‘플렉스 티타늄’ 디스플레이 기술 공개
삼성전자가 차세대 갤럭시 폴더블에 적용할 ‘Flex Titanium’ 디스플레이 기술을 공개했다. 티타늄 합금 필름과 미세 홀 가공 기술을 적용한 이중 구조 설계로 화면 주름을 개선하고 두께를 줄이면서도 내구성을 확보했다. 7세대 누적 폴더블 개발 경험을 바탕으로 소재..
2026.07.15 by 명세환 기자
재료연·GIST, AI 기반 차세대 소재·제조 기술 공동 발굴
한국재료연구원과 광주과학기술원이 AI 기반 첨단 소재·제조 기술 공동 연구를 위한 센터를 설립했다. 두 기관은 차세대 태양광, 그린수소, 지능형 반도체 등 미래 전략 분야에서 기초·원천연구부터 기술 검증, 산업 활용까지 연계하는 전주기 연구 체계를 구축한다. AI 전환..
2026.07.15 by 배종인 기자
딥엑스, YOLO·패들패들·라즈베리파이 연계 확대…피지컬 AI 오픈 생태계 구축 추진
온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 YOLO, PaddlePaddle, 라즈베리 파이 등 글로벌 개발자 생태계와 자사 NPU를 연결하는 오픈 피지컬 AI 플랫폼 전략을 공개했다. 개발 단계부터 산업용 양산까지 이어지는 통합 실행 환경을 단일 구조로 연결해 개발자와 기..
2026.07.14 by 배종인 기자
SKT 독파모 정예팀, SK AX·테크노매트릭스 합류 산업 AI 전환 강화
SK텔레콤이 정부 주도 독자 AI 파운데이션 모델(독파모) 프로젝트에서 SK AX·테크노매트릭스를 신규 파트너로 합류시켜 산업 AI 전환 역량을 강화했다. 모델·인프라·선행연구·데이터·서비스 확산의 4개 트랙 협력 체계를 구축하고 A.X K2 모델을 완성했다. 철강·주..
2026.07.14 by 명세환 기자
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“AI는 새로운 산업, AI 팩토리 산업혁명 핵심 인프라 될 것”
과학기술정보통신부가 13일 개최한 ‘2026년도 반도체사업 성과교류회’에서 정소영 엔비디아코리아 대표는 ‘Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory’를 주제로 기조연설을 진행하며 인공지능(AI)이 새로운 산업혁명의 핵..
2026.07.14 by 배종인 기자
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패키지 기판부터 뉴로모픽 소자까지 차세대 반도체 기술 한눈에…2026년도 반도체사업 성과교류회
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력..
2026.07.13 by 배종인 기자
스카이인텔리전스, 기업가치 1,000억 원 평가…추가 투자 유치
스카이인텔리전스가 오라클-벡터지역혁신벤처펀드로부터 추가 투자를 유치하며 기업가치 1,000억 원으로 평가받았다. NVIDIA Omniverse 기반 디지털 트윈 구축과 AI 학습용 합성데이터 생성 인프라로 제조업의 피지컬 AI 전환 수요에 대응하고 있다. 서울대 AI연..
2026.07.13 by 명세환 기자