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NXP, 보급형 ADAS 겨냥 레이더 SoC ‘SAF8444’ 공개
NXP가 차량용 레이더 SoC ‘SAF8444’를 공개했다. 이 제품은 레이더 센서 내부에서 인식 수준의 처리를 지원해 중앙 ADAS 컴퓨팅 의존도를 낮추고, 보급형 차량에서도 L2·L2+ 수준의 첨단 운전자 보조 기능을 구현할 수 있도록 설계됐다.
2026.06.10 by 명세환 기자
젠슨 황이 던진 AI 동맹의 승부수…韓 산업, 엔비디아 생태계의 핵심축 급부상
젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 일정동안 SK, 네이버, LG, 두산, 삼성전자, 현대차그룹 등 한국 기업들이 메모리, AI 클라우드, 로봇, 전력, 소재를 잇는 엔비디아 생태계의 핵심 파트너로 편입되는 전환점을 만들며, 이번 협력을 실제 수익과 산업 경쟁력으로 증명하..
2026.06.09 by 배종인 기자
키사이트, RF 신호 분석기 XA6·XA5 출시…광대역 무선 검증 대응
키사이트테크놀로지스가 광대역 무선 설계와 검증을 위한 RF 신호 분석기 2종을 출시했다. 프로급 XA6 SA6320A는 최대 8GHz 분석 대역폭과 67GHz 주파수 범위를 지원하며, 밀리미터파·레이더·전자기 스펙트럼 운용 분야를 겨냥했다. 전문가급 XA5 SA6210..
2026.06.09 by 명세환 기자
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코보, 방위·항공우주용 고주파 시스템 적용 확대 추진
코보(Qorvo)가 RF 시스템 설계를 간소화하는 SOI(Silicon-on-Insulator) 기반 RF 스위치 및 디지털 스텝 감쇠기(DSA) 포트폴리오를 발표했다.
2026.06.09 by 배종인 기자
SKT, EU 과제로 칩 기반 양자암호 시스템 개발
SK텔레콤이 EU ‘호라이즌 유럽’ 과제로 광자집적회로(PIC)와 인공지능(AI)을 결합한 양자키분배(QKD) 시스템 개발에 착수한다. 기존 QKD 장비의 크기와 구축 비용을 줄이고 운용 안정성을 높이는 것이 목표다.
2026.06.09 by 명세환 기자
SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대
SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 ..
2026.06.08 by 명세환 기자
SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI ..
2026.06.08 by 배종인 기자
AMD, “에이전틱 AI 확산 CPU 중심 오케스트레이션 강화 必”
AMD가 최근 공식 블로그를 통해 AI 시스템이 에이전틱 AI 기반으로 진화함에 따라 CPU의 중요성이 높아지고 있다고 밝혔다.
2026.06.08 by 배종인 기자
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SKT·엔비디아, AI 클라우드 협력…2027년 한국서 첫 가동
SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과..
2026.06.08 by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack..
2026.06.04 by 배종인 기자
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온세미, 엔비디아 MGX 전력 지원 확대
AI 데이터센터 구축 경쟁이 확대되면서 전력 공급과 효율성이 인프라 확장의 주요 변수로 부상하고 있다. 온세미는 엔비디아 MGX 생태계 내 전력 솔루션 지원을 확대하고, PSU·BBU·PDB 등 AI 서버 전력 인프라 공급망 전반을 지원한다고 밝혔다. 이번 발표에는 8..
2026.06.04 by 배종인 기자
마이크로칩, PCIe 6.0·CXL 3.1 리타이머 출시…AI 서버 연결성 겨냥
AI 데이터센터가 GPU 중심의 고밀도 서버 구조로 확대되면서 서버 내부 연결 기술의 중요성이 커지고 있다. 마이크로칩은 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 기반 XpressConnect 리타이머를 출시하고, 고속 인터커넥트 환경에서 발생하는 지연 시간과 신호 무결성 문..
2026.06.04 by 배종인 기자