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노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.20 by 배종인 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 김민기 MDS테크 과장이 ‘피지컬 AI 개발을 위한 개발 전략과 실무 팁’을 주제로, 실제 현장에서 발생하기 쉬운 문제 지점과 이를 줄이기 위한 현실적인 접근법을 제시하며, 피지컬 AI 시대에는 A..
2026.03.20 by 배종인 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.20 by 배종인 기자
ETRI, 200Gbps 광검출기 개발…AI 데이터센터용 광수신 국산화 시동
한국전자통신연구원(ETRI)이 채널당 200Gbps급 광신호를 처리하는 광검출기 소자를 국내 최초로 개발했다. 이 소자는 광신호를 전기신호로 바꾸는 부품으로, AI 데이터센터와 5G·6G 통신망의 수신 성능을 좌우한다. ETRI는 70GHz 이상 대역폭과 0.75A/W..
2026.03.19 by 명세환 기자
콩가텍, Arm 기반 ‘aReady.COM’ 확대…사전 통합형 SMARC 모듈로 개발 부담 낮춘다
콩가텍이 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 시장에서 사전 통합 소프트웨어 전략을 강화했다. 회사는 3월 Arm 기반 aReady.COM 확장 제품으로 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 적용한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’를 제시했..
2026.03.19 by 배종인 기자
WD, 세계 백업의 날 앞두고 저장공간 한계와 백업 필요성 환기
WD가 3월 31일 세계 백업의 날을 앞두고 개인용 기기의 저장공간 한계와 백업 필요성을 짚었다. 스마트폰과 노트북의 기본 저장용량은 여전히 제한적인 반면, 4K 영상과 고해상도 사진, 업무 파일은 빠르게 늘고 있다는 것이다. WD는 이 같은 흐름 속에서 대용량 외장 ..
2026.03.19 by 명세환 기자
모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는..
2026.03.19 by 명세환 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구..
2026.03.19 by 배종인 기자
시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..
2026.03.19 by 배종인 기자
Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19 by 명세환 기자
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
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인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개
인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18 by 배종인 기자