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AMD, ‘Ryzen AI Max PRO 400’ 공개…기업용 로컬 에이전틱 AI 구축 지원
AMD가 기업용 로컬 AI 환경 구축을 위한 차세대 프로세서 ‘Ryzen AI Max PRO 400 시리즈’를 선보이며 에이전틱 AI 시장 공략에 나섰다.
2026.09.30 by 배종인 기자
삼성전자, ‘삼성 AI 포럼 2026’ 개최…에이전틱 AI 논의
삼성전자가 30일 ‘삼성 AI 포럼 2026’을 개최해 에이전틱 AI와 피지컬 AI를 실제 업무 성과로 연결하는 방안을 논의했다. 오픈AI, AWS 등 글로벌 전문가와 국내 AI 대학원 100명, 삼성 임직원 300명이 참석해 차세대 에이전틱 인텔리전스 아키텍처, 로봇..
2026.09.30 by 명세환 기자
[기술기고]마우저, “현대 차량 보안 하드웨어 기반 기술 통합 必”
‘소프트웨어를 넘어선 자동차 사이버보안: 현대 차량의 보안 강화(Automotive Cybersecurity Beyond Software: Securing Modern Vehicles)’에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 포니마 압뜨(Po..
2026.09.30 by 편집부
ST, 지속가능 소재 적용한 6축 IMU 출시…드론·스마트기기 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 컨슈머 및 산업용 시장을 겨냥한 신규 6축 IMU인 LSM6DSK320X와 ISM6HGK256X를 공개했다.
2026.09.30 by 배종인 기자
UNIST, 액화수소 저장량 97% 유지하면서 기화 손실 억제
UNIST 화학과 오현철 교수 연구팀이 이화여대 문회리 교수, 독일 뮌헨공대 연구진과 공동으로 금속유기골격체(MOF)를 활용해 액화수소 운송 및 저장 과정에서 발생하는 증발 손실(boil-off loss)을 줄이는 기술을 검증했다.
2026.09.30 by 배종인 기자
ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시
ASM이 PECVD 기반 신기술 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon’을 출시했다. 이 기술은 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 통합하여 기존 다단계 공정을 단순화하고, 로직·메모리 소자 모두에 적용 가능하다. CMP·에치백 공정을 거치지 않아 제조 비용과..
2026.09.30 by 배종인 기자
SiMa.ai, 시리즈C 1억5천만불 유치…누적 5억불
피지컬AI 전문 기업 SiMa.ai가 시리즈C 1억5,000만달러를 유치해 누적 5억달러 투자를 달성했다. 14억5,000만달러로 평가된 이번 투자금은 Palette Neat 소프트웨어 확장과 1,000 dense TOPS 연산 성능의 차세대 반도체 개발에 투입된다. ..
2026.09.30 by 배종인 기자
어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 메모리 공동 개발
Applied Materials와 KIOXIA가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 AI용 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 메모리 셀 구조 형성부터 멀티칩 적층, 첨단 패키징, 재료공학 혁신까지 전 영역에서 협력하며 AI 인프라 요구 메모리의 밀도와 성능 향상을 목..
2026.09.30 by 배종인 기자
서울대, AI반도체혁신연구소 출범…산학 연계 AI반도체 인재 110명 양성
서울대학교가 29일 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 ‘AI반도체혁신연구소’ 개소식을 열고 본격적인 운영에 들어갔다.
2026.09.30 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다. DCBBS와 DLC-2 수냉식 냉각 기술을 통합한 이 제품은 단일 확장형 유닛당 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 콜드플레이트부터 냉각탑까지 전체 냉각 계통을 사전 검증해 공급..
2026.09.29 by 배종인 기자
삼성 6개사, 美 AI 인프라 기업 헬릭스에 10억 달러 투자
삼성전자를 포함한 삼성 관계사 6개사가 미국 AI 인프라 기업 헬릭스에 총 10억 달러를 공동 투자한다. 삼성전자가 5억 달러를 주도하며 반도체·건설·IT서비스·배터리·금융 등 계열사별 역량을 집중해 AI 데이터센터 생태계에 참여한다. KKR·Nvidia·비스트라 등과..
2026.09.29 by 명세환 기자
에이텐 코리아, GaN 멀티포트 충전기 3종 국내 출시
에이텐 코리아가 GaN 기술을 탑재한 멀티포트 충전기 3종(65W·100W·165W)을 국내 출시했다. CoreShield 다중 보호 시스템으로 과전압·과열·단락 등 충전 위험을 방지하며, 100W 이상 모델에는 실시간 전력·발열 표시 TFT 디스플레이를 탑재했다. 최..
2026.09.28 by 명세환 기자