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AMD 에픽 프로세서, 노키아 클라우드 플랫폼 도입
AMD 에픽 프로세서가 노키아의 클라우드 플랫폼에 탑재되며, 차세대 5G 네트워크 인프라의 성능과 에너지 효율성을 동시에 강화한다. 이번 협력으로 노키아는 가상화 환경 전반에서 뛰어난 와트당 성능을 달성, 통신사 및 기업용 클라우드 솔루션의 경쟁력을 크게 끌어올릴 전망..
2025.06.11 by 명세환 기자
ST, BLDC 차세대 게이트 드라이버 공개
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 3상 브러시리스 모터(BLDC) 구동을 위한 통합 게이트 드라이버 ‘STDRIVE102H’(단일 션트 제어)와 ‘STDRIVE102BH’(3 션트 제어)를 출시했다.
2025.06.11 by 배종인 기자
한국레노버, 차세대 AI 데스크탑·모니터 출시…비즈니스 생산성 극대화
한국레노버가 AI 기반의 차세대 데스크탑 ‘씽크센터 M 시리즈 6세대’와 새로운 ‘씽크비전 T 시리즈 모니터’를 출시하며, 고객들의 비즈니스 생산성 극대화 및 멀티태스킹 능력을 대폭 향상시킨다.
2025.06.11 by 배종인 기자
OpenGMSL™ 협회 출범, 차량 내 연결성 미래 혁신
아나로그 디바이스(Analog Devices, ADI)의 도로 검증이 완료된 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL™)를 핵심으로 차량 내 비디오와 고속 데이터 전송을 위한 개방형 글로벌 표준 마련을 위한 OpenGMSL 협회가 공식 출범하며, 차량 내 연결성 문제를..
2025.06.10 by 배종인 기자
“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다”
차량 내 ADAS, IVI와 같은 다양한 서브시스템을 동기화하고 원활한 데이터 통신을 가능하게 하는 클로킹 기술에서 기존의 쿼츠 오실레이터를 대체할 BAW(벌크 탄성파) 클록에 대해 알아봤다.
2025.06.10 by 명세환 기자
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10 by 배종인 기자
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한자연, 자율주행·차량용 반도체 전주기 지원 거점 마련
한국자동차연구원(한자연)이 자율주행차와 차량용 반도체 산업의 기술 자립 및 전주기 지원 거점 마련을 위해 충남 아산시 배방읍 KTX 천안아산역 인근 부지에서 ‘자율주행·차량용 반도체 종합지원센터’를 착공했다.
2025.06.09 by 배종인 기자
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바이코, 초소형 액티브 서스펜션 전력모듈로 중급 차량 적용 문 열었다
혁신적인 고밀도 전력 모듈을 제공하는 바이코(Vicor)가 800V 고전압을 48V로 변환하는 고정 비율 DC-DC 컨버터 모듈(BCM6135)을 소형 액티브 서스펜션 시스템의 핵심 부품으로 공급하며, 기존 고급 차량에만 국한됐던 액티브 서스펜션 기능을 중급 차량에도 ..
2025.06.09 by 배종인 기자
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..
2025.06.09 by 명세환 기자
ETRI, 800km 이상 구간도 5밀리초 이하로 통신…‘ETRI 컨퍼런스 2025’ 개최
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘ETRI 컨퍼런스 2025’를 통해 실시간으로 200Gbps 초저지연 6G 통신과 AI 안내 로봇 '에디' 등 미래 ICT 기술을 눈앞에 펼쳐 보이며, 미래 ICT 혁신 기술을 대거 공개했다.
2025.06.05 by 명세환 기자
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살릴 라지 AMD 수석 부사장, “탄생부터 AI 가속까지: FPGA가 걸어온 40년의 혁신을 기념하며”
FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04 by 명세환 기자
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ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..
2025.06.04 by 배종인 기자