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ADI, 3D 심도 감지·비전 시스템용 고해상도 모듈 출시
설계 엔지니어들이 광학 장치를 설계하거나 전기기계적 통합 문제를 해결할 필요가 없는 3D 심도 감지 및 보정된 심도 시스템을 제공하는 솔루션이 등장했다.
2022.06.28 by 명세환 기자
“韓, 자율주행 강국 절대 아니다”…규제 완화 必
자율주행, UAM, MaaS 등을 포함한 미래 모빌리티 시대를 대비하는 과정에 있어 규제 완화가 필수적이라는 전문가들의 주장이 제기됐다.
2022.06.28 by 성유창 기자
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“메모리 대역폭 증가 추세로 기존 메모리 구성 한계”
“데이터센터 및 네트워크 전송량 증가에 따라 기하급수적인 데이터 트래픽을 충족하기 위해서는 전통적인 방식의 메모리 구성은 한계가 있을 수밖에 없다”
2022.06.28 by 명세환 기자
[기획]AIoT, 진정한 '스마트' 세상 구현(1)
AI(Artificial Inteligence)는 인간의 두뇌처럼 학습하며 문제를 해결하는 컴퓨팅 기술이며, IoT(Internet of Things)는 센서가 부착된 사물들을 인터넷 통신 기능을 통해 연결하는 기술이다.
2022.06.27 by 김예지 기자
마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 지원 미니보드 출시
5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 미니 보드가 출시돼 IoT 디바이스의 설계 간소화 및 비용 절감이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
시스코코리아, 조범구 신임 회장·최지희 신임 대표
조범구 시스코코리아 대표가 회장(Chairman)으로 임명되며, 시스코코리아 역사상 최초의 회장으로 새로운 역사를 썼다.
2022.06.27 by 배종인 기자
TI, 블루투스ⓡ LE 무선 MCU 제품군 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적 가격에 제공하는 블루투스ⓡ LE 무선 MCU 제품군 출시하며, 엔지니어들의 가격 부담을 덜 것으로 기대를 모으고 있다.
2022.06.27 by 배종인 기자
몰렉스, 기존比 30% 공간 절약 커넥터 신제품
몰렉스(Molex)가 공간 제약이 있는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, AR/VR 기기 등에 이상적인 보드-투-보드 커넥터를 선보이며, 소형 기기들의 자유로운 설계가 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
ST, 페이지 삭제 가능 고밀도 SPI 메모리 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 페이지 삭제가 가능한 고밀도 SPI 메모리 출시로 이전에는 불가능했던 펌웨어 관리와 유연한 데이터 스토리지 조합을 동일한 디바이스로 처리할 수 있게 됐다.
2022.06.27 by 배종인 기자
UNIST, 비대면진료 시스템 연구 본격화
UNIST(총장 이용훈)가 비대면 진료 시스템 연구를 본격화하며, 스마트 헬스케어 중심 디지털 인재양성 및 의료기술의 사회적 가치 향상 등이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
충전無 적외선 센서 나온다
국내 연구진이 이황화텅스텐 같은 2차원 반도체 물질을 돌돌 말았을 때 나타나는 벌크 광기전 효과를 규명하며, 신개념 태양전지·충전없이 작동하느 적외선 센서 등 신개념 반도체 개발이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
마우저, ADI ADIN2111 제품 공급
아나로그디바이스(ADI)의 산업 자동화를 위한 롱 리치 이더넷 연결 기능이 갖춰진 스위치 제품이 마우저를 통해 공급되며, 개발자들의 관련 제품 확보에 도움을 줄 것으로 기대된다.
2022.06.27 by 명세환 기자