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마이크로칩, IoT 엔드포인트용 32비트 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26 by 명세환 기자
ams, 자동차 변속기 위치 탐지 센서 IC 출시
ams가 자동차 애플리케이션에서 부품 사용 면적을 줄일 수 있도록 I2C 인터페이스를 지원하는 듀얼 다이(dual die) 마그네틱 회전 위치 센서 신제품 AS5200L을 발표했다.
2018.06.26 by 명세환 기자
노르딕 세미컨덕터, 클라우드용 nRF Connect 출시
노르딕 세미컨덕터는 자사의 nRF51 및 nRF52 시리즈 멀티 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 채택한 블루투스 LE 설계에 대해 클라우드 기반의 평가 및 테스트, 검증 작업을 수행할 수 있는 ‘클라..
2018.06.20 by 명세환 기자
ams, 머신비전 시스템용 고해상 고속 CMOS 이미지 센서 양산 공급 개시
ams는 머신비전 애플리케이션을 위한 자사의 고속 48메가픽셀 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서 제품 CMV50000을 대량 생산하기 시작했으며, 이에 따라 고객들은 제품의 대량 구매가 가능해졌다고 밝혔다.
2018.06.19 by 명세환 기자
KT, ‘자율주행차 국민체감 행사’ 참여
KT, V2X 기술로 차량 스스로가 위험요소 인지하는 협력 자율주행 선보여, 영동대로서 장애물 완벽히 피하고 교통 신호 정보 실시간 수신 성공
2018.06.17 by 명세환 기자
Arm, 스트림 테크놀로지스 인수로 IoT 커넥티비티와 디바이스 관리 역량 확장
2035년까지 1조개 커넥티드 디바이스를 구현하겠다는 Arm의 비전을 좌우하는 요인에는 여러 가지가 있다. 기업이 IoT 데이터로부터 실질적 비즈니스 가치를 이끌어 낼 수 있는 가능성도 그 중 하나에 해당한다.
2018.06.15 by 명세환 기자
화웨이, CEBIT 2018에서 하이브리드 클라우드 솔루션 출시 발표
화웨이 마이크로소프트 Azure Stack 전용 하이브리드 클라우드 솔루션으로, 클라우드 서버시장 공략에 나서
2018.06.14 by 명세환 기자
Suning, CES 아시아에서 자사의 스마트 소매 혁신 선보여
Suning이 CES 아시아 2018에서 자사의 무인 자동 'Biu' 매장을 선보이고, 스마트 소매와 스마트 홈 분야에서 자사의 최신 혁신을 시범 보일 예정
2018.06.14 by 명세환 기자
SEMI, 2018 Flex Korea 개최
국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.
2018.06.14 by 명세환 기자
실리콘랩스, SUB-GHZ와 블루투스 통신 동시 실현 소프트웨어 발표
실리콘랩스, 무선 게코(Wireless Gecko) 제품군을 위한 옵션으로, sub-GHz와 2.4GHz 블루투스LE(Bluetooth® Low Energy) 커넥티비티를 싱글 칩에 동시에 구현할 수 있게 해주는 새로운 소프트웨어 기술 발표
2018.06.14 by 명세환 기자
삼성SDS, 노르딕 nRF 블루투스 시리즈 채택 도어락 출시
삼성SDS의 ‘SHP-DP930 스마트 도어락’은 저전력의 안전하고, 신뢰할 수 있는 무선 홈 또는 무선 오피스 보안 액세스 솔루션을 구현하기 위해 노르딕의 nRF52832 SoC를 채택했다.
2018.06.14 by 명세환 기자
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TI, 공장 자동화 프로토콜 IP 지원하는 MCU 솔루션 출시
TI, 스마트팩토리 핵심 엣지 디바이스 센서데이터 획득 부터 클라우드로의 데이터 전송 위한 호스트 컨트롤러 및 피드백 기반 제어 솔루션 발표
2018.06.13 by 명세환 기자