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‘SK하이닉스’ 키워드 기사 282건
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    D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목

    메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍이 열렸다. 삼성전자가 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개하며 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.

    2024.05.13 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발

    AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.

    2024.05.09 by 명세환 기자

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    K-메모리 명암 교차, HBM은 大호황 vs D램·낸드는 수요 불확실

    AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.

    2024.05.08 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스 곽노정 CEO, “내년 생산 HBM도 완판”

    곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM…

    2024.05.02 by 배종인 기자

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    AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”

    기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.

    2024.04.30 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산 기지 결정

    SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나서기로 했다.

    2024.04.25 by 배종인 기자

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    SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

    생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.

    2024.04.25 by 권신혁 기자

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    파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차

    최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 …

    2024.04.23 by 권신혁 기자

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    중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다

    진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 …

    2024.04.22 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

    HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.

    2024.04.19 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

    SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

    2024.04.12 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

    SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

    2024.04.04 by 배종인 기자

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    韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파

    글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.

    2024.04.01 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, 네온 재활용으로 400억 구매비 절감

    SK하이닉스가 네온 재활용 기술에 성공해, 네온 구입에 들어가는 비용과 온실가스 배출량을 줄이고, 네온 수급에 안정을 가져올 것으로 기대된다.

    2024.04.01 by 배종인 기자

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    SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI PC용 SSD 신제품 공개

    AI PC 등장과 함께 고속·고대역폭의 메모리 성능이 점차 중요해지고 있다. 이에 엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에 참가하는 SK하이닉스가 AI 솔루션에 강력한 메모리 솔루션을 자랑했다.

    2024.03.20 by 권신혁 기자