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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 …
2026.05.22 by 배종인 기자
SEMI “반도체 재료시장 732억달러…사상 최대”
SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13 by 배종인 기자
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SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 …
2026.04.27 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자
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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기…
2026.02.23 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4·LPDDR6·321단 QLC 등 혁신 총출동
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09 by 명세환 기자
“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지…
2025.11.12 by 배종인 기자
SK하이닉스, “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 핵심 플레이어 될 것”
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 시대에 최적화된 낸드 스토리지 제품군 ‘AIN Family’…
2025.10.27 by 명세환 기자
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삼성·OpenAI, 글로벌 AI 인프라 협력 본격화
삼성이 글로벌 AI 선도 기업 OpenAI와 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 의향서(LOI)를 체결하며, 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 나서며, 대한민국의 AI 산업 경쟁력 강화에 박차를 가한다.
2025.10.02 by 배종인 기자
SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손
SK 최태원 회장과 OpenAI 샘 올트먼 CEO가 메모리 공급 의향서(LOI)와 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결하며, 대한민국 인공지능 산업의 대전환을 가속화한다.
2025.10.02 by 명세환 기자
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“AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”
손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High B…
2025.05.13 by 배종인 기자
3월 ICT 수출 206억불 전년比 9% ↑
3월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이의 수출 회복에 힘입어 ICT 주요품목의 수출이 전반적으로 증가했다. 3월 ICT 수출은 205억8,000만달러로 전년동월(188억1,000만달러) 대비 9.4% 증가했으며, 수입은 122억1,000만달러로 전년동월…
2025.04.15 by 명세환 기자