SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공급…AI 반도체 경쟁서 한 발
SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁서 한 발 앞서나갔다.
2025.03.19 by 권신혁 기자
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes…
2025.02.17 by 권신혁 기자
삼성, 인텔 제치고 반도체 매출 1위 탈환...시총은 엔비디아·애플 10분의 1
전세계 반도체 공급기업 가운데 삼성전자가 인텔을 제치고 글로벌 매출 1위를 달성했다. 매출 1위 달성이 전망됨에도 불구하고 삼성전자 주가는 올해 51,000원까지 떨어지며 5만전자 수성도 위협받고 있어 글로벌 반도체 매출 상위권인 엔비디아·애플와 비교해 시가총액에 큰 …
2025.02.05 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 사상 최고 실적 기록...AI 메모리 선두
AI 메모리 호황에 힘입어 SK하이닉스가 대기록을 세워가고 있다. 사상 최고 매출 실적을 달성하며 HBM과 eSSD 시장에서 입지를 증명했다.
2025.01.23 by 권신혁 기자
SK하이닉스, CES2025 ‘풀 스택 AI 메모리’ 청사진 공개
세계 최대 가전전시회 CES 2025가 코앞으로 다가오면서 국내 반도체 기업들의 최신 기술과 제품들이 대거 공개될 예정이다. SK하이닉스가 HBM과 PIM을 비롯한 첨단 메모리 솔루션 청사진을 공개할 것으로 보여 기대를 모으고 있다.
2025.01.03 by 명세환 기자
마이크론 시간외 18% 급락…가이던스 하회·미증시 파란불
미국 대표 메모리 기업 마이크론테크놀로지가 18일 미국 현지시간으로 나스닥 정규장에서 4% 하락 마감한 데 이어 시간외거래에서도 18% 이상 하락을 기록하고 있어 시장에 충격을 줬다.
2024.12.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 이상락 부사장 금탑산업훈장 수상...“HBM 1등, AI 국가경쟁력 제고”
국내 무역 흑자를 반도체 업계가 떠받치고 있는 가운데 HBM과 AI 메모리로 표상되는 SK하이닉스가 이번 무역의 날 기념식에서 최고 영예의 훈장을 수상함으로써 2024년 반도체 위상을 다시금 드러냈다.
2024.12.09 by 권신혁 기자
SK하이닉스 임원인사 단행...안현 개발총괄 사장 승진
SK하이닉스가 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능하도록 ‘C-Level(C레벨)’ 중심의 경영 체제를 도입했다.
2024.12.05 by 권신혁 기자
SK대 삼성 ‘PIM’에서 격돌...AI 시대 차세대 시장 ‘PIM’ 포커스
AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
2024.12.03 by 권신혁 기자
美 HBM·반도체장비 수출통제…韓 포함 제3국산 제품도 통제
미국 상무부 산업안보국(BIS)가 2일 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM 및 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 …
2024.12.03 by 배종인 기자
산업부, R&D 4천억 펀드 결성…게임체인저 기술 확보 R&D 必
산업기술R&D종합대전이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 산업부 주최로 개최했다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 글로벌 기술 경쟁에 대응할 국내 우수 R&D 성과 시상과 각종 전시 및 부대행사들이 마련됐다.
2024.11.27 by 권신혁 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 AI 기능과 SW 도구 보급이 확산되고 있는 가운데 온디바이스 AI 보급으로까지 시장이 확산되면서 AI 반도체 시장 규모가 급속히 커질 것으로 전망되고 있다.
2024.11.25 by 권신혁 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07 by 김예지 기자