마이크로칩 11월
배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

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배종인 기자 기자 5,440건
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    “2023년 기계산업 ‘위축’”

    2023년 기계산업이 반도체 투자감소 및 경기둔화 등 대내외 여건 악화로 인해 지난해 대비 소폭 축소된 시장 상황을 보일 것으로 예측됐다.

    2023.02.27 by 배종인 기자

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    마우저, 부품 구매 간편화 도구 제공

    마우저 일렉토르닉스가 올바른 전자 부품을 간편하게 찾고 선택할 수 있도록 돕는 다양한 도구 모음을 제공하며, 구매자들의 부품 구매에 들어가는 시간을 단축한다.

    2023.02.27 by 배종인 기자

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    로옴 SiC SBD, 무라타 데이터 센터용 전원 유닛 채용

    로옴(ROHM)의 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)가 무라타 제작소 그룹의 데이터 센터용 전원 유닛에 채용되며, 어플리케이션 성능 향상과 소형화에 기여한다.

    2023.02.27 by 배종인 기자

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    반도체 고급인력 양성, 2,228억 투자

    반도체 고급인력 양성을 위해 정부와 삼성전자, SK하이닉스가 손을 잡고, 2,228억원을 투자한다.

    2023.02.24 by 배종인 기자

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    마우저, Linx IPW 시리즈 실외용 안테나 공급

    마우저가 Linx Technologies의 IPW 시리즈 러기드형 실외용 IP67 등급 다이폴 안테나 제품을 공급한다.

    2023.02.24 by 배종인 기자

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    재료연·대한항공, 항공기 소재 개발 ‘맞손’

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 국내 대표 항공사인 대한항공과 손잡고 항공기 소재 부품 분야 개발에 박차를 가하기로 약속했다.

    2023.02.24 by 배종인 기자

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    프랙틸리아, EUV 패턴 제어·수율 향상 돕는다

    프랙틸리아가 대량제조 팹에서 단 몇 분만에 잠재적인 공정 문제를 파악하도록 지원하며, EUV 패턴 제어 및 수율 향상을 위한 지원에 나선다.

    2023.02.22 by 배종인 기자

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    바닷물로 청정수소 생산

    재료연구원, 현대중공업(주), 한국조선해양(주), 현대오일뱅크(주), 서울대학교, 부산대학교, ㈜테크윈, 희성촉매(주) 등 8기관이 해수를 이용한 수전해 기술 개발을 위해 협력한다.

    2023.02.22 by 배종인 기자

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    효성화학, 천억 넘게 투자한 신규설비 논다

    효성화학이 천억원이 넘게 투자한 신규설비가 가동 중단 상태인 것으로 전해졌다.

    2023.02.22 by 배종인 기자

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    에테르씨티, “2028년 매출 3천억”

    에테르씨티(대표이사 위호선)가 2028년 매출 3천억원 달성, 세계 최고의 종합 용기회사로의 도약을 다짐했다.

    2023.02.22 by 배종인 기자

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    SK㈜ 머티리얼즈, 블루암모니아 엑손모빌과 맞손

    SK㈜ 머티리얼즈가 엑손모빌과 차세대 탄소포집 기술을 활용해 블루암모니아를 양산하는 프로젝트를 추진하고 이를 통해 생산한 블루암모니아를 국내에 도입하는 것을 골자로 한 주요 조건 합의서(HoA)를 체결했다.

    2023.02.22 by 배종인 기자

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    인텔, 궁극의 워크스테이션 프로세서 제온 w9-3495X 출시

    인텔이 역사상 가장 강력한 데스크톱 워크스테이션 프로세서인 인텔ⓡ 제온ⓡ w9-3495X를 필두로 인텔ⓡ 제온ⓡ W-3400 및 인텔ⓡ 제온ⓡ W-2400 데스크톱 워크스테이션 프로세서(코드명 사파이어 래피즈)를 발표했다.

    2023.02.21 by 배종인 기자

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    마우저, 주문 정확도 높이고 시간 절약

    가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스가 엔지니어와 구매자가 자신 있게 선택하고 구매할 수 있도록 돕는다.

    2023.02.21 by 배종인 기자

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    마우저, 인피니언 광범위 제공

    공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 인피니언의 광범위한 제품 포트폴리오 제공한다.

    2023.02.21 by 배종인 기자

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    TI, 차기 300㎜ 팹 부지 ‘유타주 리하이’

    텍사스 인스트루먼트(TI)의 차기 300㎜ 팹 부지가 유타주 리하이로 결정되며, 향후 TI의 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력이 고도화 될 것으로 기대를 모으고 있다.

    2023.02.20 by 배종인 기자