: PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.

: 제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.

: 네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.

: thermal측면에서는 BOT를 통한 효율적 열방출구조를 가지고 있고, SP 패키지는는 TOP을 통해서도 열방출이 효과적이도록 제공됩니다. 필요에 따라 package를 선택할 수 있습니다. 효율은, SS3가 Iq가 조금 더 커서 경부하에서 효율은 상대적으로 조금 나쁘지만, 고주파 효율이 좋고, dead time이 거의 0에 가까운 점도 효율이 좋은 이유이기도 합니다.

: 파워 부품이 올라가는 Top side에는 GND만 넓게 형성하면 노이즈 특성이 좋지 않습니다. 가능하다면 GND pin 근처만 넓게 배치하고 VIA를 통해서 Layer2에 GND를 넓게 배치 하는 것이 유리합니다

: 표준 자체도 2019년 확정 되었으며, Solution 의 경우도 2020년 하반기부터 소개 된 것으로 알고 있습니다. 아직 적용 된 내용은 없는 것으로 알고 있습니다.

: 10 base- T1L 의 경우 산업계 에서 흔히 사용되는 Cable (Single twisted pair)에 대한 지원을 포함한 규격 입니다. 긍정적인 내용은 기존 Single twisted pair Solution 에 대한여 Ethernet 기반의 기술 적용이 가능 하다는 것입니다.

: 두 LED에 장점은 그린 LED는 효율이 좋습니다. IR는 invisible입니다.

: 예 초도 위치 설정 및 data를 읽어 냄으로 유추가 가능합니다.

: Tim.Cheong@analog.com으로 메일 보내 주시면 자세한 답변 드릴 수 있도록 하겠습니다.

: 비슷한 예시가 될 지 모르겠으나 외국 농장에서 움직이는 스프링 쿨러(일직선으로 동시에 움직이는 스프링 쿨러)에 적용된 예시가 있습니다.

: 의견 감사드립니다.

: 알고리즘에 따라 다르겠지만 대부분은 6축 이상을 사용하는 것으로 알고 있습니다. 3축은 정보가 조금 부족할 수도 있습니다.

: 간단하게는 빠르게 여러번 읽어서 평균을 내는 방식을 합니다. 자세하게 설명드리기가 애매한 점 양해 부탁 드리겠습니다.

: hopping frequency의 offset 정도에 따라 다르겠지만, AD9371/75는 DPD보다는 QEC/LOL등의 calibration 때문에, 아주 빠른 속도로 hopping을 하는 경우라면 적절한 solution이 못될 것 같습니다.

: FPGA 에서 구현대비 DPD Logic의 소모전력이 1/10 정도로 이야기 하네요

: 현재 진행중인 내용을 잘 알고 계시네요. 주파수 경매가 어떤 방향으로 흐를지는 더 두고 봐야 알겠습니다

: Sub 6G에서는 5M ~ 100M 까지 다양한 대역폭을 지원합니다.mmW에서만 100M 이상으로 한정됩니다

: 좋은 말씀 감사합니다.

: 비용 면에서 옆과 아래 쪽 패턴을 가드 하시면 됩니다.

: 마이크로폰을 말씀하신는것 같은데요. 당사는 없습니다.