산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 차세대 MOSFET, IGBT & IPM 솔루션
권*식 : 항상 유익한 웨비나 감사합니다, ST의 실리콘 LV MOSFET 적용한 전장용 모터의 경우 동일한 성능 대비 발열/전력소모 등 효율성 관점에서 비교를 하면 어떤 지 궁금합니다
: 각 회사마다 설계 특성이나 레이아웃 등이 전부 다르기 때문에 1:1로 비교는 어렵습니다. 경쟁사 대비하여 발열이나 효율에서는 거의 대동소이한 경우가 많이있으나 EMI측면에서는 좀더 좋은 특성을 보여주고 있습니다.
선*걸 : 발표자료를 살펴보니 웨이퍼 두께가 얇아지는 방향으로 기술이 발전하면서 적용 전압 범위도 낮아지는 경향이 있는 것으로 보여 문의드렸습니다.
: 같은 전압의 소자를 개발할 때 전계분포를 개선하여 웨이퍼 두께를 얇게 만들고 있습니다. 일반적으로 전압은 epi layer를 키워 증가 시킬 수 있기 때문에 개선된 기술을 사용하여 같은 두께로 소자를 만들면 더 고전압의 소자를 구현할 수 있습니다.
LTspice, 설치만 해두고 못 쓰고 있다면, 지금 이 90분으로 바뀝니다
장*원 : 교육해주심에 정말 감사합니다. 1. IC가 등록된 제품같은 경우에는 불러올 수 있으나 없으면 어떻게 불러오는걸까요? 2. 차동통신을 서로 하는 회로를 그리는 방법은 어떻게 그리나요?
: 1. IC가 기존 라이브러리에 없더라도 그 IC 제작사 홈페이지에 가서 해당 부품을 검색하면 SPICE 모델이 첨부되어 있는 경우가 많습니다. 첨부되어 있지 않은 경우에는 제작사에 요청해 보세요. SPICE 모델이 제공되는 유사한 성능의 호환 제품으로 전환하는 것도 좋을 것 같습니다. 그리고, LTspice는 아날로그 회로 시뮬레이터라는 점에 유의하셔야 합니다. 간단한 게이트나 플립플롭 수준을 넘는 디지털 회로 부분에 대한 시뮬레이션은 제공하지 않습니다. 2. 직병렬 통신회로도 디지털 회로입니다. 따라서, LTspice는 이 부분에 대한 시뮬레이션을 제공하지 않습니다.
이*보 : 스위칭 주기가 짧고 관찰 시간이 긴 회로에서는 계산 시간이 급격히 증가할 수 있는데, 시간 간격과 계산 정밀도를 조정하면서도 중요한 순간의 파형 왜곡을 놓치지 않는 방법은 무엇인가요?
: 1. Maximum Timestep 크기를 증가시킵니다. Maximum Timestep 값을 빈칸으로 두면 LTspice가 step size를 시뮬레이션을 실행하는 동안 시시각각 알아서 결정합니다. 예를 들어, 신호가 스위칭의 모서리처럼 급격히 변하는 구간에서는 신호의 디테일을 놓치지 않으려고 step size를 줄이고, steady state 처럼 신호 변화가 완만한 구간에서는 step size를 늘입니다. Steady state 구간이 많은 경우에는 Max Timestep을 늘이면 계산시간을 줄이는데 도움이 됩니다. 2. 데이터 파일의 Writing Time과 크기를 관리합니다. - 하드디스크 용량이 충분하다면 명령어 .options plotwinsize=0를 사용하여 데이터 압축(Data Compression)을 해제(disable)합니다. - 필요한 항목만 저장합니다. .options savecurrents=0 전류값은 저장하지 않게 합니다. .save V(out) V(in) I(R1) 저장할 항목을 지정합니다. 3. 등가 직렬 저항 (ESR: Equivalent Series Resistance) 추가 순수 커패시터나 인덕터는 순간적인 전압/전류 변화를 유발하여 time step이 극도로 짧아지면서 계산 속도를 매우 느리게 만들 수 있습니다. 4. 계산 엔진의 Solver를 Normal에서 Alternate로 변경 약간 느리지만 더 정밀하게 계산해서 무한 루프에 빠지지 않게 합니다. (Solver를 Alternate로 변경하는 방법은 질문15의 설명 참조)
Power & Boot Sequence 실전 측정: 첫 신호가 시스템의 운명을 결정한다
이*보 : 프로세서의 전원 변동과 클럭 지터가 동시에 발생하는 경우 어느 현상이 원인이고 어느 현상이 결과인지 판단하기 위한 측정 방법이 궁금합니다.
: 전원 변동과 클럭 지터를 같은 시간축에서 동시에 잡고, 누가 먼저 변했는지 를 반복 측정으로 확인하는 방식이 가장 효과적입니다. 단순 상관관계가 아니라 시간 선후관계 + 재현성 + 외란 주입 테스트를 같이 보는 것입니다. ① Core Rail + PLL Rail + Clock + RESET 동시 측정 ② Clock의 TIE/Period Jitter를 시간축으로 표시 ③ 전원 이상과 jitter burst 중 어느 것이 먼저 발생하는지 확인 ④ 반복 측정으로 상관성 확인 ⑤ 마지막으로 전원 또는 Clock 한쪽에만 controlled disturbance를 주입해 인과관계 검증 추가적인 답변이 필요하시다면 메일로 관련 어플리케이션과 같이 보내주시기 바랍니다.
박*지 : 전원 레일의 상승 곡선이 단조롭게 올라가지 않고 중간에 미세하게 꺾이거나 흔들리는 경우 실제 회로에서 어떤 문제를 의심해야 하는지 궁금합니다.
: 안녕하세요 여러가지가 영향을 줄 수 있는데 아래와 같습니다. 1. 부하가 특정 전압 구간에서 갑자기 켜지는 경우 2.레귤레이터의 문제 3.입력 전원이 순간적으로 흔들리는 경우 입니다. 추가적인 답변이 필요하시다면 메일로 문의사항을 보내주시기 바랍니다.
다양한 입력소스 기반 전력 시스템의 신뢰성을 높이는 ADI Power protection solution
김*민 : 배터리 단락이나 과전류가 발생했을 때 이퓨즈의 차단 속도와 실제 시스템의 배터리 보호 수준은 어느 정도까지 확보할 수 있나요?
: 반도체를 이용한 Over current protection의 경우 아주 짧은 시간내에 프로텍션이 가능합니다. 수us이내에 가능합니다.
박*차 : 배터리 입력단에 이퓨즈와 하이사이드 스위치를 적용할 경우, 기존의 퓨즈나 릴레이 대비 어떤 장점이 있나요?
: 기존 퓨즈나 릴레이의 경우와 vs 반도체를 이용한 efuse/High side switch 비교 한다면 장단점이 있습니다. . efuse/High side 제품 둘다 모두 여러가지 프로텍션 기능을 제공하고 기존 전통적인 부품보다 신뢰성적이 측면에서 오래 사용할수 있는 장점이 있습니다.
ESS 설계 시 고려해야 할 주요 과제와 기술 포인트
김*숙 : SiC MOSFET 적용으로 Switching Frequency가 높아질 경우 Capacitor의 ESR, ESL 및 고주파 특성을 어떻게 고려해야 하는지 궁금합니다.
: 당사 내부 사정으로 인해 금일 실시간 답변을 제공드리지 않습니다. 추후 메일로 별도 회신드리겠습니다.
최*태 : ESS의 장기 운용 과정에서 Capacitor의 열화 상태를 Capacitance나 ESR 변화 등을 통해 진단할 수 있는 방법이 있는지 궁금합니다.
: 당사 내부 사정으로 인해 금일 실시간 답변을 제공드리지 않습니다. 추후 메일로 별도 회신드리겠습니다.
로봇 핸드부터 휴머노이드까지 듀얼 서보 FOC로 구현하는 정밀 모션 제어
박*현 : 고장 진단과 PID 튜닝 기능은 같은 보드에서 시스템 어플리케이션만 다른건가요?
: 고장 진단과 PID 튜닝은 알고리즘일 뿐 보드에 제약을 받지 않습니다. NanoEdgeAI에서 지원하는 ST MCU를 사용하시면 사용이 가능합니다.
이*보 : 사람 형태의 로봇 관절 기준으로 최대 출력과 최대 토크는 어느 정도까지 지원 가능한지 궁금합니다.
: 솔루션 자체에 상한과 하한 성능은 없습니다. 저희는 reference를 제공해 드릴 뿐, 사양에 맞게 customize가 가능합니다.
아두이노의 새로운 장: Arduino UNO Q로 시작하는 Edge AI 개발
박*희 : 1. 이 보드의 하이브리드 구조를 최대한 활용하기 위해선 MPU와 MCU에 각각 어떤 작업을 할당해야 하나요? 그리고 MPU, MCU 두 프로세서 중 하나에서 오류가 발생했을 때 각각 별도로 로그를 확인해야 하나요? 아니면 통합된 디버깅 환경이 제공되나요? 2. YOLO나 얼굴 인식 모델을 구동할 때, 발열이나 성능저하 없이 지속적으로 운용 가능한 최대 시간은 어느 정도인가요?
: 아주 좋은 질문 주셔서 감사합니다.
: 1. MOU에서는 신호 처리, 연산, 인터넷, 웹 UI등을 처리하고, MCU에서는 센서 데이터 수집, 액츄에이터 제어 등을 담담하도록 합니다. 개별적으로 확인합니다. MPU (Qualcomm MPU / Debian Linux): 리눅스 시스템 로그나 파이썬 실행 오류는 ADB 쉘 또는 터미널 명령어를 통해 개별적으로 확인해야 합니다.MCU (STM32 MCU / 하드웨어 제어): 전통적인 시리얼 포트(Serial)를 통한 하드웨어 디버깅이나 OpenOCD 기반의 로그 출력이 필요할 때는 개별 시리얼 모니터나 전용 디버그 서버 터미널을 이용할 수 있습니다. 2, Q 보드의 발열은 거의 없습니다. 팬도 필요없고요. 산업용 인증 받은 보드입니다. 시간 제한 없습니다. ^^
인텔리전트 파워의 시작, 전류 센싱 기반의 고효율·고신뢰성 아키텍처
손*수 : 인쇄회로기판 배선 설계 시 측정 정확도에 가장 큰 영향을 주는 요소는 무엇인가요?
: Integrated current sensor에 관련된 문의가 맞으시다면 주변 자기장에 대항 영향을 고려하셔서 배치하시는 것을 추천 드립니다.
최*기 : 실제 고객들이 가장 많이 겪는 전류 센싱 설계 문제는 무엇이며 노보센스에서는 이를 어떻게 해결했는지 평가 보드, 설계 예제, 시뮬레이션 모델 등 개발자가 바로 사용할 수 있는 지원 자료는 무엇이 제공되나요?
: 평가보드, 설계 예제, 시뮬레이션 모델 모두 제공드리고 있습니다.
고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션
권*식 : 유익한 강의 감사합니다, 저희도 인피니언 솔루션을 잘 사용하고 있습니다 최근 AI, 디지털 트윈 적용으로 전력/에너지 저감 솔루션이 필요한데 인피니언 Industrial Drives 적용을 특정 분야에 먼저 적용할 수 있는지요, 아무래도 개발/설계쪽이 최근 부하가 많아서 이 분야에 선적용 후 효과 보고 타부분으로 횡전개가 가능한지 궁금합니다
: 적용 방법에 따라 다르겠지만 불가능하지는 않습니다. 고장의 유형 및 유지보수등 다양한 부분에 AI 적용이 가능합니다.
오*정 : [질문] IGBT4 제품은 방열판과 냉각팬의 크기가 커져 장비 소형화에 어려움이 있었는데, IGBT7 적용으로 실제 시스템 크기를 줄인 사례가 있는지요?
: 네 사례는 많습니다. 실제 적용은 많이 되어 있습니다.
커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60
최*빈 : 안테나 사이에 플라스틱 커버나 보호 유리가 있는 경우 유전율 변화가 링크 성능에 미치는 영향은 어느 정도이며 설계 기준은 무엇인지 궁금합니다
: 60GHz RF가 통과하는 것을 기준으로 가지면 됩니다. 통상 플라스틱 커버나 유리는 투과해서 사용하는 예시가 많이 있었습니다. 특히 플라스틱은 형상을 기술적으로 가공하여 통신거리를 더 길게 확보하는 경우도 있었습니다.
최*태 : 60GHz 대역은 직진성이 강하고 장애물에 민감한부분이 있습니다 산업용 로봇이나 회전 장비처럼 지속적으로 위치가 변하는 환경에서도 안정적인 링크를 유지하기 위해 어떤 기술을 적용하고있고 해결책도 궁금합니다
: ST partner사와 협업하여, Rotating Antenna를 지원하고 있습니다.
최신 MIPI 인터페이스 테스트 방법과 기술동향(인트로스펙트)
이*규 : 실제로 칩을 보드에 실장한 후(In-system) 테스트를 하다 보면 프로빙(Probing) 자체로 인한 신호 로딩 효과 때문에 측정 기기 전후의 신호가 달라지곤 하는데요, 인트로스펙트 솔루션은 이러한 프로빙 환경의 한계를 극복하기 위해 어떤 디엔베딩(De-embedding) 기술이나 보정 기능을 제공하나요?
: 최신인터포저와 디임베딩등, 이퀄라이저가 제공됩니다