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HOME전체보기기술 동영상기술 문서키 웨비나베스트 댓글

Tech Q&A : 69

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최신 MIPI 인터페이스 테스트 방법과 기술동향(인트로스펙트)

손*수 : MIPI D-PHY 4.5Gbps 이상 또는 C-PHY v2.1 환경에서 오실로스코프 기반 측정 대비 Introspect Analyzer가 제공하는 정확도 우위는 어떤 방식으로 확보되나요?

: analyzer 기준으로 보면 오실로스코프는 기본적으로 PHY 단에 측정이 주로 이루고 있으며, Introspect 사 제품은 Protocol 기반의 측정이 기본적이라고 보시면 됩니다. 자세한 내용은 별도 연락드리도록 하겠습니다.

Tech Q&A : 109

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노이즈와의 전쟁: “FrequencyDomain으로 꿰뚫어 보는 SI/PI/EMI”

조*휘 : 노이즈필를 변경하여도 노이즈레벨의 변화가 없을 때는 무슨 이유때문에 그러는 지요 (내부 금속의 안테나 역활에 의해서 변화가 없는 것인지요)

: 노이즈 필터의 위치나 그곳을 막아도 노이즈가 다른곳으로 path를 변경하여 방사하는곳까지 가는것이 아닐까 예상합니다. 안테나 구조를 깨뜨리거나 근본적인 소스를 찾아야 하지 않을까 생각합니다. 관심가져주셔서 감사합니다. -WaveInSense 기술지원팀-

정*나 : PCB 설계 시 배선 폭을 일정하게 유지하더라도 레이어 변경(Via) 시 발생하는 임피던스 불연속을 최소화하기 위해, 실무적으로 가장 우선순위에 두어야 할 설계 규칙(Design Rule)은 무엇인가요

: 실무에서는 PCB stack-up, reference plane, via 구조에 따라 결과가 크게 달라집니다. 종료 후 구체 사례 기준으로 설명드리겠습니다. 감사합니다. -WaveInSense 기술지원팀-

: return path가 길어지는 것을 최소화 하는것이 우선으로 생각됩니다. 이것으로 인해 loop inductance 증가라든가 임피던스 불연속을 만드는 또 다른 문제를 만들 수 있습니다.

Tech Q&A : 63

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수분 내성 터치 및 디지털 레벨 감지를 위한 차세대 정전용량 솔루션 소개

박*식 : 센서 패드 뒷면에 MCU등 부품이 배치되어도 상관이없나요?

: 이 부분은 센서 패드의 두께. 그리고 gnd, vcc 라인 등등에 대한 고려사항이 있습니다. 기본적으로는 따로 배치하는 부분이 좋으나, 필요시는 리뷰를 통해서 적용 가능합니다.

권*식 : 저희는 차량용 부품의 Heater 모듈을 적용해 프로모션 중인데 Mricochip의 해당 ITS 솔루션을 전장부품에도 적용 가능한지 궁금합니다. 또한 별도 승인도 완료된 라인업인지요

: 현재 국내차 OEM사에서 ITS Solution을 적용하여 차량 외장용 스위치 모듈을 양산하고 있습니다.

Tech Q&A : 30

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차세대 전력반도체 신뢰성의 기준

J*******n : 잘 몰라서 질문 드리는데, 결국 AEC-Q100 인증을 받은 반도체 부품을 사용한 모듈을 AQC-324로 자동차회사에서 test하는 걸로 이해를 하면 되나요?

: AEC-Q100인증을 위한 테스트와 AQG-324 테스트를 하는 것은 병행한다고 생각해 주시면 됩니다. 최종 고객에 따라 AQG-324 에 정의된 테스트들만 실행 하실수도 있고 AEC-Q100 규약을 하실 수도 있습니다.

J*******n : AEC-Q100은 고려가 안되나요?

: 안녕하세요, 한국 NI성웅용입니다. AEC-Q100도 고려해야 합니다. 어느테스트를 해야 하는지는 최종고객의 요청사항에 따라 달라질 수 있을 것 같습니다.

Tech Q&A : 40

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Power Grid 안정화를 위한 ADI 솔루션 웨비나

권*식 : 유익한 강의 감사합니다, ADI 솔루션 적용시 파워 효율 개선 및 소형화 설계도 가능한지 궁금합니다. 전장용 제품으로도 라인업이 있는지요

: ADI 사의 Power 제품 라인업에는 전장용으로 제공되는 부품도 많이 있습니다. 추후 필요하시면 개별적으로 연락을 부탁드리며, 더욱 좋은 정보들을 전달하여 드리도록 하겠습니다.

송*한 : 안녕하세요. SAR ADC, 일반 ADC, Sigma-delta ADC는 어떤 차이가 있길래 IED Signal Chain에서 다르게 쓰인걸까요? 한 ADC 제품으로 통일해서 사용하는게 BOM 관리에서 유리하지 않은가요?

: 일반적으로 SAR ADC 는 16비트, 수 Msps 샘플링, Low Latency 에 적합하고, Sigma-Delta ADC 는 20~24비트, 수백 Ksps, SAR 방식에 대비하여 Delay 가 있습니다. 즉 기본적인 ADC 가 가지고 있는 특성이며 사용목적에 따라 나누어서 사용하시는 것이 유리 합니다. 최근에는 계측에 관한 정확도가 더 높아지는 시기이므로 20비트, 24비트 급 제품들의 개발이 늘어나고 있는 상황입니다.

Tech Q&A : 26

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NI 플랫폼 기반의 Automotive 및 Off-Highway 제어기 검증을 위한 실전 HIL 구축 전략

정*균 : ADAS/Infotainment 카메라및 영상 디스플레이 검사를 하는게 영상으로 되어 있는 자료가 있는지 문의드립니다.

: 본 세션에 일부 영상이 소개될 예정이며 유투브에도 중국 쪽 사례로 소개된 것이 있습니다. 어떠한 부분이 궁금하신지요?

유*동 : 보통 2차사의 경우 고객이 사용하는 플랫폼을 사용해서 검증을 해야 하는데, NI 플랫폼이 현대기아차에서 사용하는 것인지요?

: 네 남양 의왕 마북 역삼 삼성 연구소에서부터 양산 시스템의 경우 진천 충주 등 다양한 영역에서 NI 플랫폼이 사용되고 있습니다

Tech Q&A : 59

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고효율·고성능 로봇을 위한 '시스템 온 칩' 솔루션

생**민 : 손동작 제어 정밀도를 높이기 위해 센서 융합(sensor fusion) 전략도 함께 제공될 예정인가요? 로봇 팔 제어에서 Force/Torque 센서와 촉각 센서의 역할 분담은 어떻게 설계하는 것이 좋은가요?

: 안녕하세요, 문의 주셔서 감사합니다. 해당 내용은 실시간으로 답변 드리기 어려운 사항이므로, 궁금하신 사항을 설문조사에 적어주시면 따로 자료 전달 드리겠습니다. 내용 확인 상세 답변 드리겠습니다. 감사합니다.

이*규 : 로봇의 '눈과 귀' 역할을 하는 XENSIV™ 센서의 경우, 정밀한 인지도 중요하지만 산업 현장의 노이즈나 간섭 환경에서의 신뢰성이 관건일 것 같습니다. 인피니언 솔루션만의 차별화된 노이즈 캔슬링이나 보정 기술이 궁금합니다

: 안녕하세요, 문의 주셔서 감사합니다. 해당 내용은 실시간으로 답변드리기 어려운 사항이므로, 웨비나 종료 후 자료와 함께 상세히 설명드리겠습니다. 감사합니다.

Tech Q&A : 50

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MCU의 한계를 넘어서는 Edge AI, PSOC™ Edge와 DEEPCRAFT™로 구현하는 차세대 스마트 시스템

허*윤 : yolo5보다 더 상위 버전도 있는 걸로 아는데 혹시 5로 하신 이유가 있는지 궁금합니다.

: YOLOv5는 성능이 우수하고 안정적이며, 설치와 사용이 비교적 간단합니다. 또한, 빠른 학습 속도와 경량화된 구조로 인해 임베디드 디바이스나 Edge AI 환경에서 적합한 선택이 될 수 있습니다.

이*혁 : Cortex M55와 DSP는 어떤 역활을 하는지 문의 드립니다.

: Cortex M55는 CPU 이개 때문에 PSOC Edge의 코드를 실행하는 역항을 합니다. M55와 같이 동작하는 Helium DSP는 벡터 전용 명령어 세트를 처리하는 DSP입니다. 8비트, 16비트, 32비트 데이터를 병렬로 동시에 연산할 수 있어 오디오·영상·신호처리·ML 연산 속도를 크게 향상시킬 수가 있습니다.

Tech Q&A : 74

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산업기기 · 민생기기를 위한 Pch 파워 MOSFET 솔루션과 적용 사례

김*수 : P채널 MOSFET의 낮은 ON 저항이 강조되었는데, 실제 전원 회로에서 적용시 소비전력 감소 효과를 체감할 수 있는 실사례가 궁금합니다.

: 특히 High-side 로드 스위치나 배터리 스위치, 모터 H-bridge 상측 스위치처럼 도통 전류가 큰 용도에서는 손실이 I²R에 비례하므로, ON 저항 저감이 곧 소비전력 감소와 발열 저감으로 직결됩니다

정*호 : [질문] 저전압, 고전류 환경에서 패키지 사이즈가 중요한데, 로옴의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 구조적 특징이 있는지요?

: ROHM의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 억제할 수 있도록 저Rds(on) 5세대 공정과 이면 방열형 하이파워 패키지를 함께 적용하고 있습니다. 따라서 동일한 사이즈 패키지에서도 손실 저감과 방열성 개선을 통해 더 높은 전류 대응이 가능하도록 설계된 점이 특징입니다

Tech Q&A : 54

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ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

정*균 : 전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?

: PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.

: 제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.

김*현 : 패키지 구조부터 효율·열·EMI 성능, 보드 면적까지 고려한 전력 설계 단순화 시 열화로 인한 변화량 예측도 가능한지요?

: 네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.

Tech Q&A : 59

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초소형·저전력 Edge AI 설계 실전, ESP32-S3 x YOLO Nano 객체 탐지

박*춘 : 화질은 카메라 렌즈 모듈을 교환하여 화질은 개선할 수있다고 생각 되는데 이때 실시간 저장이 문제로 실시간 저장이 가능한가요

: pc 연결 시험할 때는 테스트 폴더에 이미지가 저장이 되고, SD 카드에 저장하도록 프로그래밍이 가능한데, 반복 저장이 아주 빠릅니다. 캠 웹 서버 프로그램에서 스틸 촬영 버튼을 반복해서 클릭해보시면 됩니다.

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