드라이블럭 교정기를 이용한 올바른 센서 교정방법
정*동 : 인서트 사양을 어디서 볼 수있나요?
: www.kr.flukecal.com 에서 원하시는 드라이블럭을 선택하시면 제품에 맞는 인서트를 보실 수 있습니다.
정*기 : 기준 온도센서와 측정하고자 하는 센서의 위치가 다를경우 오차는 어느정도 발생할까여?
: 드라이웰 내부에서의 편차는 크지 않습니다. 조건에 따라 다를 수는 있지만, 인서트 내부에서의 편차는 거의 없습니다.
업계 최초의 무선 MCU 플랫폼으로 배터리 없는 사물인터넷 구현
김*수 : 질문 순서가 바뀌어서 나오네요?PIR센서를 사용시 신호를 증폭해야(60~80db) 하는데?..증폭회로가 내장되어 있다는 소린가요??
: 이제품은 ADC, SPI, I2C, constant current source와 같은 interface를 제공하고 있습니다. PIR센서에서 신호 증폭이 필요하다면 관련 주변회로가 있어야 할 것으로 생각됩니다.
이*승 : 배터리 사용을 저전력으로 하여 최대한 코인셀로 운영하는것 같은데요? 기본적으로 배터리 내구연한이 있기때문에 그렇다고 영구는 아닐것 같은데요.사용기간이 얼마로 생각하시는지요?
: 말씀하신데로 밧데리의 자가 방전 때문에 영구는 힘듭니다. metering application인 경우 밧데리 수명을 10년정도 요구하고 있는 것으로 알고 있습니다.
신*범 : NORDIC nRF51822 가 cortex M0를 사용하고 있고, CC2640이 M3, M0를 동시에 가지고 있는데 TI 칩셋이 성능도 높으면서 더 저전력이라면 특별한 기술이 포함되어 있나요 ?
: RF block과 application block을 분리하여 필요한 task에 따른 working time을 최소화 함으로써 저전력을 구현하고 있습니다.일을 빨리 처리하면서 sleep간이 늘어나게 되고, 소모전류는 줄어들게 됩니다.
김*용 : 자료의 p.15의 BLE-Stack v2.0의 디테일한 내용에 대하여 자료를 전달해주시거나 얻을 수 있는 방법을 알려주시면 고맙겠습니다. 감사합니다.
: CC2640이 BLE제품인데요, ti.com에서 검색하시면 관련 자료를 받아보실수 있습니다.
김*만 : 저전력 플랫폼 MCU지 실제배로느 배터리가 없는 구조는 아닌거 같은데, 제가 생각하는게 맞나요?
: energy harvesting에 의한 저전력으로 동작가능 MCU+RF chip입니다. 따라서 application 에 따라 batteryless 로 시스템을 구성가능하십니다.
강*완 : 종말 센서로 스위칭 시키는 것은 알겠는데요,중앙처리 장치에서 MCU를 기동하려면 어떻게하나요?
: TI RTOS 에 의해서 MCU에 data를 전달합니다. 예를 들면 S/W interrupt에 의해서 MCU를 깨우고 Queeu 나 semaphore singal 을 통해 MCU를 깨우는 방식입니다.
정*수 : MSP430 시리즈보다 더 저전력이면 얼나마 적게 먹는건지?
: MSP430의 경우는 MCU 이고 CC26xx MCU + radio이기 때문에 일대일 비교는 어렵습니다. 다만 CC26xx는 61ua/Mhz이고 MCp430은 300uA/Mhz 입니다.
PCB의 고속신호 전송 특성의 이해와실제 보드에서의 측정 데모
이*우 : 측정 시 gnd 위치에 따라 폐루프가 형성되어 결과가 달라지기 때문에 가깝게 gnd을 잡고 측정하는 것인지요?
: 예, gnd가 멀면 루프 인덕턴스가 커지므로 측정 정확도가 떨어집니다.
김*진 : 신호 감쇄의 주로 원인이 LCR에 의한 임피던스 매칭 이외에 다른 부분을 의심할수도 있는지
: 예, 유전체에 의한 손실이 크고요. trace의 roughness도 고속신호에서는 영향을 줍니다.
: 같은 길이의 패턴이라도 직각으로 꺾이는 게 곡선보다 훨씬 손실이 큰가요? 추가 답변 드립니다.
: 직각으로 꺽이면, 그 부분에서 순간 임피던스가 틀어질 수 있으므로 손실에도 어느 정도 영향은 있을 수 있습니다. 속도에 띠라서요.
강*완 : 측정 상황에 따라 최적화 된 Probe Tip형태가 바뀌어야 할텐데요,특별 주문 공급도 가능한가요?
: 기성품으로도 probe tip의 종류도 많이 있는데요, 특별한 type으로도 주문 공급가능합니다.
권*원 : 자료 19쪽 예에서 connector 부를 이렇게 측정하여 impdeance가 균일하지 않을 경우에 대한 대책은 어떻게 할 수 있나요?
: 커넥터 자체나, pcb와 연결되는 패드, 또는 케이블과 연결되는 부분을 수정해야 하겠지요.
서*준 : 부품이 장착된 상태에서 TDR 테스트가 가능한가요.?부품이 장착되어 있을 때 부품이 미장착시 측정시 차이점이 있나요?
: tdr 측정은 실제 디지털 펄스가 지나가는 상태를 보여줍니다. 부품이 있다면 그것을 반영하여 결과가 나옵니다.
이*우 : 실제 측정 시 시뮬레이션 결과치와 프르브의 정전용량으로 인해 타이밍이 틀어질 수 있을 것 같은데....프로브에 대한 정전용량이 얼마인지 알아야할 것같은데...
: 물론 그렇습니다만, 그정도로 정밀하게 측정할 때에는 실제 측정에서 그보다도 프로빙 지점의 영향도 무시할 수 없을 정도로 클 듯 합니다. 이럴 때에는 RF 프로브를 사용하시는 게 좋을 듯 합니다. C도 데이타화 되어 있고, 컨텍포인트도 xxum단위로 조절할 수 있으니까요.
손*종 : 실제로 PCB를 TDR로 측정해보면 파형이 깔끔하게 나오지 않고 스위칭이 심한데 그부분이 모두 반사라고 봐야되는건가요?
: 측정만 잘 되었다면, 그렇게 봐야 하겠습니다.
김*호 : [질문] 특성임피던스의 균일한 아웃풋을 얻기 위한 Probe Tip 의 가장 중요한 특성은 어떤것들이 있을까요?
: 무엇보다도 Ground pin의 인덕턴스겠습니다.
: 오실로스코프와 같은 측정기도 제공하시는지 아니면 궁합맞는 특정 측정기기가 있나요?
: 모든 계측기와 사용할 수 있습니다. 계측기도 상담합니다.
진*범 : TDR 측정시 측정압력은 어떻게 맞추어야 하나요? 측정압력에 따라 측정값이 차이가 많이 발생합니다.
: 프로브와 패드의 컨텍 상태가 좋지 않은 듯 합니다.