웨비나
LTspice, 설치만 해두고 못 쓰고 있다면, 지금 이 90분으로 바뀝니다
손화수2026-10-15T11:04:19.175Z
플라이백 컨버터 설계에서 연속 전도 모드와 불연속 전도 모드의 경계가 부하 조건에 따라 달라지는데, 시뮬레이션을 통해 해당 경계와 제어 안정성을 동시에 판단하는 방법이 궁금합니다.e4ds022026-10-27T08:24:50.988Z
연속 전도 모드(CCM: Continuous Conduction Mode)는 부하전력이 클 때(50W ~ +100W) 사용되지만 Subharmonic 발진이 일어나기 쉬워서 안정성이 떨어지고 Switching Loss도 커서 효율이 떨어집니다. 그래서 대부분의 Flyback Converter는 경계 전도 모드(BCM:Boundary Conduction Mode)에서 동작합니다. BCM 모드에서는 부하 전류가 줄어들면 제어회로가 스위칭 주파수를 증가시킵니다. 부하전류가 너무 줄어들면 높아진 스위칭 주파수로 인하여 손실에 증가하여 효율이 떨어지기 때문에 제어회로는 불연속 전도 모드(DCM:Discontinuous Conduction Mode)로 전환합니다.오준배2026-10-15T11:03:34.733Z
복잡한 스위칭 회로에서 초기 동작점 계산이나 수치 해석이 수렴하지 않을 때, 실제 회로의 물리적 불안정성과 계산상의 수렴 문제를 구분하는 기준은 무엇인지 궁금합니다.e4ds022026-10-27T08:24:36.089Z
시뮬레이션 시에 수렴 문제가 생긴다고 해서 반드시 실제 회로의 안정성에 문제가 있는 것은 아닙니다. 시뮬레이션의 수렴문제는 수치해석 엔진의 계산 정밀성, Time Step Size, 허용 오차의 크기 등을 조정해서 해결할 수 있습니다. 스위칭 회로가 안정하게 동작하기 위해서는 발진을 피하기 위한 조건을 만족해야 합니다. 즉 feedback gain X open loop gain에 대한 Bode Plot을 그렸을 때 Phase Margin(통상적으로 >45° 또는 >60°)과 Gain Margin(통상적으로 -6dB 또는 -10dB)이 충분히 확보되어야 합니다.최형빈2026-10-15T11:02:53.006Z
스위칭 전원 회로의 효율을 계산할 때 입력 전력과 출력 전력의 측정 위치 및 평균 구간에 따라 결과가 달라질 수 있는데, 과도 상태와 정상 상태를 구분해 효율을 정확하게 산출하는 방법은 무엇인가요?e4ds022026-10-27T08:24:23.119Z
통상적으로 스위칭 전원의 효율은 정상 상태에서만 측정합니다. 과도 상태는 스위칭 전원의 작동 사이클에서 아주 짧은 시간이어서 전반적인 효율에 영향을 주지 않습니다. 따라서, 스위칭 전원의 과도 상태 효율을 따로 측정하고 관리하지는 않습니다. 다만, 과도 상태에서 너무 큰 전 전압이나 전류가 흐르지는 않는지, 순간적으로 발진을 일으키지는 않는지 여부는 측정해서 필요한 경우 개선 노력을 합니다.백종옥2026-10-15T10:57:50.569Z
특정 부품이 LTSpice 라이브러리에 없는 경우, 제작 or 대체하는 방법에 대해서 알 수 있을까요?e4ds022026-10-27T08:24:10.867Z
IC 부품의 경우 원리적으로는 SUBCKT netlist 정의 방법에 따라 SPICE 모델 제작이 가능하지만 정확한 내부 회로도를 확보하지 못하면 SPICE 모델을 제작할 수 없습니다. 대부분의 아날로그 IC는 제작사 홈페이지에서 Macro SPICE 모델 파일을 제공하므로 이를 LTspice로 import하여 사용하면 됩니다. 첨부한 파일 "제13장 타사 부품 모델 Import하기"를 참고하시기 바랍니다. R, L, C, Transistor 처럼 간단한 부품의 경우에는 기존 부품 모델을 불러다가 수정하여 새로운 부품 모델을 만들 수가 있습니다. 첨부한 파일 "제11장 부품 모델 파라미터 수정하기"를 참고하시기 바랍니다.박서영2026-10-15T10:55:14.170Z
제조사에서 제공하는 부품 모델이 실제 소자의 기생 성분이나 온도에 따른 특성 변화를 충분히 반영하지 못하는 경우, 설계 초기 단계에서 모델의 신뢰성을 검증할 수 있는 방법은 무엇인가요?e4ds022026-10-27T08:23:48.573Z
부품의 온도에 따른 특성 변화는 data sheet에 각종 그래프를 통하여 자세히 나와 있는 경우가 많습니다. 기생성분은 PCB 상의 부품배치 및 배선과 관련성이 크므로 LTspice 모델만으로는 한계가 있고 실측을 통하여 ESR을 구한 후 이를 LTspice에 반영해야 합니다.